[發(fā)明專(zhuān)利]一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010485732.X | 申請(qǐng)日: | 2020-06-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111599912B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳云;丁樹(shù)權(quán);陳新;高健;劉強(qiáng);賀云波 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15;H01L21/67 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44379 | 代理人: | 羅凱欣;單蘊(yùn)倩 |
| 地址: | 510006 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 拉伸 micro led 巨量 轉(zhuǎn)移 裝置 方法 | ||
1.一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:包括轉(zhuǎn)移基板和承接單元;
所述轉(zhuǎn)移基板包括柔性單元、熱敏感膠、晶片和晶片焊盤(pán),所述柔性單元設(shè)置有電熱單元,所述電熱單元的表面粘結(jié)有所述熱敏感膠,所述熱敏感膠的表面粘結(jié)有多個(gè)所述晶片,所述晶片附帶有多個(gè)所述晶片焊盤(pán);
所述承接單元包括接受基板及分布于所述接受基板的金屬凸點(diǎn);
所述金屬凸點(diǎn)與所述晶片焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:
所述柔性單元包括上下兩層水凝膠層及設(shè)置于所述水凝膠層之間的彈性層;
所述柔性單元上還設(shè)置有屈曲結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線;
所述電熱單元與所述水凝膠層穩(wěn)固接觸,且其兩端連接所述導(dǎo)線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:
所述水凝膠層由物理交聯(lián)的耗散聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和共價(jià)交聯(lián)的可拉伸聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)構(gòu)成;
所述可拉伸聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)被共價(jià)接枝于所述彈性層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:
物理交聯(lián)的耗散聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)由藻酸鹽、殼聚糖和透明質(zhì)酸構(gòu)成;
共價(jià)交聯(lián)的可拉伸聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)由聚丙烯酰胺、聚乙二醇和聚乙烯醇構(gòu)成;
所述可拉伸聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)通過(guò)二苯甲酮共價(jià)接枝于所述彈性層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:
還包括夾持單元,所述夾持單元圍繞設(shè)置于所述柔性單元的邊緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:
所述熱敏感膠為聚羥基醚聚合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于:
所述接受基板為嵌入式器件。
8.一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移方法,其特征在于:包括使用權(quán)利要求1-7所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移裝置進(jìn)行轉(zhuǎn)移,具體步驟如下:
步驟A:轉(zhuǎn)移基板在Micro-LED生長(zhǎng)晶圓上取下相鄰排列的晶片矩陣,并將其轉(zhuǎn)移到接受基板上方;
步驟B:根據(jù)晶片矩陣上的固晶位點(diǎn)的間距及所需釋放的圖形圖案,通過(guò)夾持單元多維拉伸柔性單元,使所述柔性單元發(fā)生平面拉伸變形;
步驟C:使轉(zhuǎn)移基板靠近所述接受基板,令晶片焊盤(pán)與金屬凸點(diǎn)接觸,根據(jù)所需釋放的圖形圖案,使電熱單元通電;
步驟D:電熱單元通電加熱熱敏感膠,使所述晶片脫離所述熱敏感膠,完成釋放;
步驟E:重復(fù)步驟B-步驟D,直至所有晶片完成釋放。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移方法,其特征在于:
夾持單元多維拉伸柔性單元,使所述柔性單元發(fā)生平面拉伸變形包括:
對(duì)柔性單元沿y軸進(jìn)行一維拉伸;
對(duì)柔性單元沿xy平面進(jìn)行二維拉伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述一種柔性可拉伸的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移方法,其特征在于:
包括通過(guò)比例系數(shù)調(diào)控所述柔性單元的剪切模量,改變拉伸破壞極限,所述柔性單元受破壞前的拉伸破壞極限為100%-500%;
包括使用公式一獲取所述比例系數(shù),公式一如下:
其中,Th表示水凝膠層的層厚,Te表示彈性層的層厚,R表示比例系數(shù),R的取值范圍為0.5-15;
包括使用公式二獲取柔性單元的剪切模量,公式二如下:
其中:G表示柔性單元的剪切模量,Gh表示水凝膠層的剪切模量,Ge表示彈性層的剪切模量;
水凝膠層和彈性層的剪切模量根據(jù)不同的水凝膠和彈性體的種類(lèi)進(jìn)行確定。
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H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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