[發明專利]一種新型一體式水鉸鏈摩擦副制備方法

在審

• 申請號: 202010484276.7
• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN111761155A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 呂曉衛;馮展鷹;楊振文;王仁徹;陳偉;曹慧麗;楊林
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/20;C04B37/02
• 代理公司: 北京律譜知識產權代理事務所(普通合伙) 11457
• 代理人: 李硯明

1.一種新型一體式水鉸鏈摩擦副制備方法，其特征在于，所述方法包括：

步驟1，清洗陶瓷環、焊片組件的表面后，將所述陶瓷環和所述焊片組件烘干，

其中，所述焊片組件包括至少兩層活性復合焊片；

步驟2，將所述陶瓷環和所述焊片組件依次放置于所述金屬基座的焊接表面上方，記作待焊接件，并用工裝夾具將所述待焊接件固定在真空爐內，所述真空爐為真空釬焊爐；

步驟3，設定所述真空爐的焊接參數，根據預定溫度曲線對所述待焊接件進行焊接，

其中，所述預定溫度曲線中的預設降溫速率為10℃/min。

2.如權利要求1所述的新型一體式水鉸鏈摩擦副制備方法，其特征在于，所述金屬基座的焊接表面上設置有焊接槽，所述焊接槽的壁厚為1mm，所述焊接槽的深度為2mm。

3.如權利要求2所述的新型一體式水鉸鏈摩擦副制備方法，其特征在于，所述焊片組件還包括：銅箔；

所述銅箔設置于兩層所述活性復合焊片之間，以便吸收所述金屬基座降溫過程中的形變應力，其中，所述銅箔的厚度為0.3mm。

4.如權利要求1所述的新型一體式水鉸鏈摩擦副制備方法，其特征在于，步驟2之前，還包括：打磨所述金屬基座的焊接表面，并利用丙酮擦拭所述陶瓷環和所述焊接表面。

5.如權利要求1至4中任一項所述的新型一體式水鉸鏈摩擦副制備方法，其特征在于，所述真空爐的焊接參數包括：

焊接真空度3.0×10-3Pa；

釬焊溫度880℃。

6.如權利要求1所述的新型一體式水鉸鏈摩擦副制備方法，其特征在于，所述活性復合焊片由添加了0.5wt％B元素的AgCuTi活性焊料制成。