[發明專利]顯示基板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202010483701.0 | 申請日: | 2020-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN113764460A | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發明(設計)人: | 楊國波;龍躍;魏鋒;王本蓮;王彬艷;唐國強;黃耀;黃煒赟;顧品超;孫闊 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 顯示裝置 | ||
一種顯示基板和顯示裝置。該顯示基板包括襯底基板、多條第一連接走線以及多條第二連接走線。襯底基板包括顯示區域,顯示區域包括第一顯示區域以及第二顯示區域,第一顯示區域包括多個第一發光器件和多個第二發光器件,第二顯示區域包括多個第一像素電路和多個第二像素電路;多條第一連接走線的至少部分沿第一方向延伸,多條第二連接走線的至少部分沿第一方向延伸,多條第一連接走線至少部分在第二方向上位于多個第一發光器件和多個第二發光器件的第一電極所在行的第一側,多條第一連接走線至少部分在第二方向上位于多個第一發光器件和多個第二發光器件的第一電極所在行的第二側。
技術領域
本公開的實施例涉及一種顯示基板和顯示裝置。
背景技術
目前,用于電子裝置的顯示屏正往大屏化、全屏化方向發展,以使用戶 具有更好的視覺體驗。以手機、平板電腦等電子產品為例,由于這些電子裝 置需要結合攝像頭、光線傳感器等部件,而這些部件通常占據顯示屏的顯示 區,由此導致顯示屏難以實現全屏化設計。為了顯示屏中的攝像頭所在區域 的光透光率,保證攝像頭的拍照效果,在攝像頭所在區域僅保留像素電路的 發光器件。
發明內容
本公開至少一實施例提供一種顯示基板,該顯示基板具有用于顯示的第 一側和與所述第一側相對的第二側,并包括襯底基板、多條第一連接走線以 及多條第二連接走線。襯底基板包括顯示區域,所述顯示區域包括第一顯示 區域以及至少部圍繞所述第一顯示區域的第二顯示區域,其中,所述第一顯 示區域包括第一子像素陣列,且所述第一顯示區域允許來自所述顯示基板的 第一側的光至少部分透射至所述顯示基板的第二側,所述第一子像素陣列包 括陣列排布的多個發光器件,所述多個發光器件包括多個第一發光器件和多 個第二發光器件,所述第二顯示區域包括第一像素電路陣列,所述第一像素 電路陣列包括多個第一像素電路單元,所述多個第一像素電路單元包括多個 第一像素電路和多個第二像素電路;多條第一連接走線的至少部分沿第一方 向延伸,并一一對應連接所述多個第一像素電路和所述多個第一發光器件, 所述第一像素電路配置為通過所述第一連接走線以驅動所述第一發光器件, 多條第二連接走線的至少部分沿所述第一方向延伸,并一一對應連接所述多 個第二像素電路和所述多個第二發光器件,所述第二像素電路配置為通過所 述第二連接走線以驅動所述第二發光器件,其中,所述多個發光器件的每個 包括第一電極,所述多個第一發光器件和所述多個第二發光器件的第一電極 沿第一方向排列在同一行中,在所述第一顯示區域,所述多條第一連接走線 至少部分在第二方向上位于所述多個第一發光器件和所述多個第二發光器 件的第一電極所在行的第一側,所述多條第一連接走線至少部分在所述第二 方向上位于所述多個第一發光器件和所述多個第二發光器件的第一電極所 在行的第二側,其中,所述第二方向與所述第一方向相互交叉,所述多個第 一發光器件和所述多個第二發光器件的第一電極所在行第一側和第二側在 所述第二方向上相對。
例如,在本公開至少一實施例提供的顯示基板中,在所述第一方向上, 所述多個第一發光器件位于所述多個第二發光器件靠近所述第二顯示區域 的一側。
例如,在本公開至少一實施例提供的顯示基板中,所述多條第一連接走 線的每個包括第一主體部和至少一個第一彎折部,所述第一主體部沿所述第 一方向延伸,并位于所述多個第一發光器件和所述多個第二發光器件的第一 電極所在行的第一側,所述第一主體部與所述多個第一發光器件的第一電極 一一對應連接,所述至少一個第一彎折部與所述第一像素電路和所述第一主 體部連接,所述至少一個第一彎折部自所述第一像素電路延伸到所述第一像 素電路的第一側,以使得所述第一主體部在所述第一顯示區域遠離所述多個 第一發光器件的第一電極。
例如,在本公開至少一實施例提供的顯示基板中,所述至少一個第一彎 折部的至少部分沿第三方向朝所述第一像素電路的第一側延伸,其中,所述 第三方向與所述第一方向以及所述第二方向交叉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





