[發明專利]輻射交聯聚乙烯泡棉及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 202010482842.0 | 申請日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN111592706A | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發明(設計)人: | 馬琦入;魏立東;郭宇;張新可;孫中立 | 申請(專利權)人: | 深圳市長園特發科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L23/06 | 分類號: | C08L23/06;C08L51/06;C08K3/04;C08K5/098;C08K3/22;C08K7/06;C08K3/08;C08J9/10;C08J9/08;C08J3/22;C08J3/24;C08J3/28;B29C69/00;B29C44/20 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輻射交聯 聚乙烯 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明公開了輻射交聯聚乙烯泡棉及其制備方法和應用,所述輻射交聯聚乙烯泡棉主要以低密度聚乙烯、偶氮二甲酰胺、導電粉、發泡助劑和相容劑為原料,經混煉造粒、擠出成型、輻射交聯、發泡制備而成,其中,所述導電粉、發泡助劑和相容劑的重量比為(8?10):(0.3?1):(1?5)。解決了現有技術中具有電磁屏蔽功能和吸波功能的輻射交聯聚乙烯泡棉產品對環境污染比較大,工藝復雜,生產效率低,工藝成本較高,泡棉的發泡密度高,泡棉產品電磁屏蔽性能和吸波性能尚待改善的技術問題,實現了輻射交聯聚乙烯泡棉產品吸波性能更好,電磁屏蔽性能更好,更環保,生產效率更高,而且發泡密度更低。
技術領域
本發明涉及了泡棉技術領域,特別是涉及了輻射交聯聚乙烯泡棉及其制備方法和應用。
背景技術
隨著近代科學技術的發展,電子、電氣和通信技術獲得了廣泛運用,但是電子電氣設備運行時會產生各種不同頻率的電磁輻射。人們在日常生活中得到便利的同時,也正在遭受越來越加嚴重的健康威脅。為減少和避免電磁輻射對人體造成的傷害,人們對電磁屏蔽材料的需求越來越大。目前市場上的電磁屏蔽材料主要為金屬材料,這種電磁屏蔽材料質量大,成本高,且不具備緩沖減震功能。
輻射交聯聚乙烯泡棉(IXPE)材料是以低密度聚乙烯(LDPE)為主要原料,發泡劑偶氮二甲酰胺(AC)等多種化工原料,經混煉造粒、擠出加工、輻射交聯、發泡成型的一種高溫發泡制得高分子泡沫材料,其表面光潔、泡孔密閉、細膩且均勻、不吸水、環保、重量輕,成本低,同時密封緩沖性能優良,具有高形狀回復能力,高緩沖減震能力。但是現有的輻射交聯聚乙烯泡棉產品無法起到消除電磁波的作用,且現有的輻射交聯聚乙烯泡棉是一種閉孔材料,不具備吸波功能。
隨著科學技術的發展,其用途也多樣化,需要創新改進開發出輻射交聯聚乙烯泡棉產品,不僅重量輕、成本低、具有高緩沖減震能力,而且具有良好的電磁屏蔽性能和吸波功能。
為了解決上述問題,CN107540959A公開了一種多功能泡棉片材及其制備方法,其包括如下步驟:S1:將原料進行造粒得到配方粒子,S2:將配方粒子進行擠片,擠出同時,進行一定的縱向拉伸和橫向拉伸,縱向拉伸比為1.0~4.0,橫向拉伸比為1.0~3.0,S3:采用電子束輻射交聯,輻射交聯的電子能量為0.5MeV~2.5MeV,S4:進行自由式發泡,發泡溫度為160℃~400℃,S5:采用連續精密切割將基材厚度切割成小于其平均孔徑的大小,泡棉片材厚度小于0.3mm,其在厚度方向呈蜂窩板狀,其結構中具有沿厚度方向的通孔,其通孔率為20%~60%,S6:采用化學鍍、磁控濺射或者電鍍方式中的一種或者多種,將鍍層材料附著在泡棉片材表面,形成多功能鍍層。所述鍍層材料選自金、銀、銅、鎳、錫和氧化銦錫。其厚度低于0.3mm,質量輕,密封緩沖性能優良,具有高形狀回復能力,高緩沖減震能力,能導熱導電,并且電磁屏蔽效果較好,其能滿足電子產品對輔材越來越高的要求。
但本申請的發明人在實現本申請實施例的過程中,發現上述技術中采用化學鍍、磁控濺射或者電鍍方式在電子束輻射交聯泡棉片材表面附著鍍層,以具有導熱導電以及電磁屏蔽功能;經發泡工藝后形成的基體材料為閉孔結構,采用連續精密切割的方法,將基材厚度切割成小于其平均孔徑的方式獲得通孔結構。上述技術至少存在如下技術問題:(1)對環境污染比較大,工藝復雜,生產效率低,工藝成本較高,泡棉的發泡密度高;(2)泡棉的電磁屏蔽性能和吸波性能尚待改善。
發明內容
為了彌補已有技術的缺陷,本發明提供輻射交聯聚乙烯泡棉及其制備方法和應用,解決了現有技術中具有電磁屏蔽功能和吸波功能的輻射交聯聚乙烯泡棉產品對環境污染比較大,工藝復雜,生產效率低,工藝成本較高,泡棉的發泡密度高,泡棉產品電磁屏蔽性能和吸波性能尚待改善的技術問題,實現了輻射交聯聚乙烯泡棉產品吸波性能更好,電磁屏蔽性能更好,更環保,生產效率更高,而且發泡密度更低。
本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現:
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