[發明專利]一種VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構在審
| 申請號: | 202010476616.1 | 申請日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN111525789A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 胡淦滔;李軍 | 申請(專利權)人: | 西安微電子技術研究所 |
| 主分類號: | H02M3/00 | 分類號: | H02M3/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 朱海臨 |
| 地址: | 710065 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 vpx 電源 中的 dc 電源模塊 散熱 結構 | ||
1.一種VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構,其特征在于,包括底板(2),底板(2)的四周固定連接有框架(1),底板(2)的上方通過框架(1)連接有蓋板(7);
底板(2)和蓋板之間設置有散熱臺(3),散熱臺(3)的兩個邊部和框架(1)一體連接;所述DC/DC電源模塊(5)固定設置在散熱臺(3)上,DC/DC電源模塊(5)固定連接有印制板(6)。
2.根據權利要求1所述的一種VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構,其特征在于,散熱臺(3)上開設有安裝孔(4),DC/DC電源模塊(5)通過安裝孔(4)固定在散熱臺(3)上。
3.根據權利要求1所述的一種VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構,其特征在于,框架(1)和散熱臺(3)為同一材質。
4.根據權利要求1所述的一種VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構,其特征在于,底板(2)和框架(1)通過螺釘連接,蓋板(7)和框架(1)通過螺釘連接。
5.根據權利要求1所述的一種VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構,其特征在于,印制板(6)的四周和框架(1)固定連接。
6.根據權利要求1所述的一種VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構,其特征在于,散熱臺(3)的面積小于底板(2)的面積。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構,其特征在于,散熱臺(3)和蓋板(7)之間有縫隙。
8.根據權利要求1-6任意一項所述的VPX電源中的DC/DC電源模塊散熱結構,其特征在于,印制板(6)和底板(2)之間有縫隙。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安微電子技術研究所,未經西安微電子技術研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010476616.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種馬鈴薯收獲裝置
- 下一篇:一種膜組件及使用其的煙氣水分回收和污水處理裝置





