[發(fā)明專利]一種范德華介電材料及其制備方法和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010475921.9 | 申請日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN111621746B | 公開(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翟天佑;劉開朗;金寶;李會巧 | 申請(專利權(quán))人: | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/24;H01L29/51;H01L29/778 |
| 代理公司: | 華中科技大學(xué)專利中心 42201 | 代理人: | 李智;孔娜 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 范德華介電 材料 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種范德華介電材料的應(yīng)用,其特征在于,包括如下步驟:
以無機(jī)分子晶體Sb2O3粉末作為蒸發(fā)源,采用熱蒸鍍的方法,將Sb2O3直接蒸鍍在MoS2器件上,熱蒸鍍溫度為300℃~500℃,使無機(jī)分子晶體發(fā)生升華,同時(shí)保持其完整的分子結(jié)構(gòu),從而得到與MoS2器件結(jié)合的范德華薄膜,該范德華薄膜表面無懸掛鍵,將結(jié)合了范德華薄膜的MoS2器件應(yīng)用于場效應(yīng)晶體管。
2.如權(quán)利要求1所述的范德華介電材料的應(yīng)用,其特征在于,進(jìn)行熱蒸鍍時(shí),真空度為10-6 torr。
3.如權(quán)利要求1所述的范德華介電材料的應(yīng)用,其特征在于,采用真空鍍膜機(jī)進(jìn)行熱蒸鍍,并用晶振片準(zhǔn)確控制蒸鍍速率。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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