[發明專利]射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置

有效

• 申請號: 202010475673.8
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN111579967B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 杜秋平;馬衛東;何建兵;陳惠玲;胡斌
• 申請（專利權）人: 成都思科瑞微電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 成都三誠知識產權代理事務所(普通合伙) 51251
• 代理人: 成實;饒振浪

1.射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置，其特征在于，包括試驗箱(2)和連接在試驗箱(2)上的控制箱(1)；所述試驗箱(2)內設置有若干個測試機構和溫度檢測模塊(12)，其底部安裝有加熱模塊(10)和制冷模塊(11)；所述控制箱(1)內設置有控制系統，所述控制系統包括控制器，分別與控制器連接的時鐘模塊和射頻信號輸出模塊，與射頻信號輸出模塊連接的功分器；所述控制器與加熱模塊(10)、制冷模塊(11)以及溫度檢測模塊(12)連接，功分器則與試驗箱(2)內的射頻功率放大模塊連接；

射頻信號輸出模塊，用于給待測的射頻功率放大模塊提供射頻信號；

功分器，用于將射頻信號分配給多個待測的射頻功率放大模塊；

時鐘模塊，用于設定加熱時間和制冷時間；

控制器，用于根據時鐘模塊設定的時間控制射頻信號輸出模塊、加熱模塊以及制冷模塊工作；

該射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置的老化方法包括以下步驟：

步驟1：初使化設備，并向時鐘模塊內設定加熱時間和制冷時間，向控制器內設定加熱溫度和制冷溫度；該設定的加熱時間和制冷時間是指達到設定的加熱溫度和制冷溫度后所維持的時間；

步驟2：控制器控制射頻信號輸出模塊向射頻功率放大模塊輸出射頻信號，同時控制加熱模塊將試驗箱內部溫度加熱到設定的加熱溫度；

步驟3：達到加熱時間后，停止加熱，同時控制器控制制冷模塊將試驗箱內部溫度調節至設定的制冷溫度；

步驟4；達到制冷時間后，停止制冷，同時停止向射頻功率放大模塊輸入射頻信號；

步驟5：控制器控制加熱模塊將試驗箱內部加熱至設定的加熱溫度，然后再向射頻功率放大模塊輸入射頻信號，達到加熱時間后停止加熱；將試驗箱內溫度制冷到設定的制冷溫度，達到制冷時間后停止制冷，并停止向射頻功率放大模塊輸入射頻信號；

步驟6：控制器控制制冷模塊將試驗箱內部溫度制冷至設定的制冷溫度，然后再向射頻功率放大模塊輸入射頻信號，達到制冷時間后停止制冷；將試驗箱內溫度加熱到設定的加熱溫度，達到加熱時間后停止加熱，并停止向射頻功率放大模塊輸入射頻信號，試驗箱內部溫度達到室溫后返回步驟2。

2.根據權利要求1所述的射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置，其特征在于，所述試驗箱(2)內設置有將試驗箱(2)的內部空間分隔為若干個安裝腔的隔板(7)；所述測試機構安裝在安裝腔內。

3.根據權利要求2所述的射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置，其特征在于，所述測試機構包括設置在試驗箱(2)側壁上的若干個插座(5)，安裝在隔板(7)上且與插座(5)對應的若干個夾持機構；所有夾持機構之間通過連接結構連接。

4.根據權利要求3所述的射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置，其特征在于，所述夾持機構包括試驗夾具(8)，通過導線與試驗夾具(8)連接的插頭(4)；所述插頭(4)安裝在連接結構上。

5.根據權利要求4所述的射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置，其特征在于，所述試驗夾具(8)包括底座(82)，與底座(82)鉸接的上蓋(81)，安裝在底座(82)內部的硅橡 膠層(84)，安裝在底座(82)內部且位于硅橡 膠層(84)上方的試驗電路板(85)，以及設置在底座(82)上并與試驗電路板(85)連接的接口(83)；試驗電路板(85)與功分器連接，所述接口(83)通過導線與插頭(4)連接。

6.根據權利要求5所述的射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置，其特征在于，所述連接結構包括分別固定在試驗箱(2)相對兩側壁上的兩個支架(6)，活動安裝在兩個支架(6)之間的插頭連接板(3)；所述插頭(4)固定在插頭連接板(3)上。

7.根據權利要求6所述的射頻功率放大模塊動態老化試驗裝置，其特征在于，所述加熱模塊(10)和制冷模塊(11)均通過固定夾具(9)安裝在試驗箱(2)內；所述固定夾具(9)包括相對設置的兩根支撐桿(93)，分別安裝在兩根支撐桿(93)上的兩個夾持部件。