[發明專利]線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010470380.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN113747655B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 彭滿芝
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉

本申請提供一種線路板，包括：中間層，所述中間層包括貫穿孔及導電塊，所述貫穿孔貫穿所述中間層，所述導電塊設置于所述貫穿孔中；第一線路層，所述第一線路層包括第一導電線路，所述第一導電線路包括多個朝同一側凸起的第一蝕刻柱；第二線路層，所述第一線路層包括第二導電線路，所述第二導電線路包括多個朝向同一側凸起的第二蝕刻柱；所述第一線路層及所述第二線路層分別設置于所述中間層相背的兩側，所述第一蝕刻柱及所述第二蝕刻柱與所述導電塊電性連接。本申請還提供一種線路板的制作方法。

技術領域

本申請涉及線路板技術領域，尤其涉及線路板及其制作方法。

背景技術

近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。線路板作為電子產品的主要部件成為本領域技術人員研究的熱門方向。

現有的線路板，尤其是多層線路板，不同線路層之間的導通需要通過導電孔實現，往往通過機械鉆孔及激光蝕刻制作導通孔，然后在導通孔中電鍍制作導電孔。其中，電鍍孔鍍銅過程中需要新增導通介質，且電鍍孔很多的品質問題無法解決，如窩洞大小，空心，孔破，電鍍不均等，會出現導通不良等問題及信賴性的問題。且，當線路板層數較多時，制作導通孔難度較大、工藝復雜，對產品橫縱比造成限制。

如何解決上述問題，是本領域技術人員需要考慮的。

發明內容

有鑒于此，本申請提供一種線路板，包括：

中間層，所述中間層包括貫穿孔及導電塊，所述貫穿孔貫穿所述中間層，所述導電塊設置于所述貫穿孔中；

第一線路層，所述第一線路層包括第一導電線路，所述第一導電線路包括多個朝同一側凸起的第一蝕刻柱，所述第一介質的厚度小于所述第一蝕刻柱的高度；

第二線路層，所述第一線路層包括第二導電線路，所述第二導電線路包括多個朝向同一側凸起的第二蝕刻柱，所述第二介質的厚度小于所述第二蝕刻柱的高度；以及

所述第一線路層及所述第二線路層分別設置于所述中間層相背的兩側，所述第一蝕刻柱及所述第二蝕刻柱與所述導電塊電性連接，所述第一蝕刻柱與導電塊接觸的端部的寬度小于所述導電塊的寬度，所述第二蝕刻柱與導電塊接觸的端部的寬度小于所述導電塊的寬度。

于一實施例中，所述第一線路層包括相背的第一表面及第二表面，所述第一蝕刻柱向遠離第二表面的方向凸起延伸，所述第一蝕刻柱的數量為多個；

所述第二線路層包括相背的第三表面及第四表面，所述第二蝕刻柱向遠離第四表面的方向凸起延伸，所述第二蝕刻柱的數量為多個；以及

所述中間層包括相背的第五表面及第六表面，所述第一表面與所述第五表面正對設置，所述第三表面與所述第六表面正對設置。

于一實施例中，所述第一介質包裹所述第一蝕刻柱的至少部分，所述第一介質與所述中間層接觸；以及

所述第二介質包裹所述第二蝕刻柱的至少部分，所述第二介質與所述中間層接觸。

于一實施例中，所述第一蝕刻柱包括相背的第一端部及第二端部，所述第一端部遠離所述第二表面，所述第二端部靠近所述第二表面，所述第一端部的寬度小于所述第二端部的寬度；

所述第二蝕刻柱包括相背的第三端部及第四端部，所述第三端部遠離所述第四表面設置，所述第四端部靠近所述第四表面，所述第三端部的寬度小于所述第四端部的寬度；以及

所述導電塊包括相背的第五端部及第六端部，所述第五端部與所述第五表面相鄰，所述第六端部與所述第六表面相鄰，所述第五端部與所述第一端部接觸，所述第五端部的寬度大于所述第一端部的寬度，所述第六端部與所述第三端部接觸，所述第六端部的寬度大于所述第三端部的寬度。