[發明專利]導風罩及散熱系統

在審

• 申請號: 202010470372.6
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN113741659A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 王海蕓
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（武漢）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 李艷霞

1.一種導風罩，包括入風罩、出風罩及引流罩，其特征在于：所述入風罩包括第一隔板，所述第一隔板分隔所述入風罩形成第一入風通道及第二入風通道，所述出風罩包括第二隔板，所述第二隔板分隔所述出風罩形成第一出風通道及第二出風通道，所述引流罩連接在所述入風罩及所述出風罩之間，用于將所述第一入風通道的冷空氣導入至所述第二出風通道，并將所述第二入風通道的熱空氣導入至所述第一出風通道，所述引流罩在與所述入風罩的連接處包括入風板，所述入風板形成入風口，所述入風罩還包括導風塊，所述導風塊在所述入風口處與所述入風板連接，所述導風塊包括斜面，所述斜面設置在遠離所述入風板的一側。

2.如權利要求1所述的導風罩，其特征在于：所述導風塊為楔形塊，所述導風塊還包括第一側面，所述第一側面在所述入風口處與所述入風板連接，所述斜面與所述第一側面在所述入風口處呈銳角連接。

3.如權利要求2所述的導風罩，其特征在于：所述導風塊還包括第二側面，所述第二側面與所述第一側面及所述斜面連接，所述第二側面與所述入風板的端面齊平。

4.如權利要求1所述的導風罩，其特征在于：所述入風罩包括第一底板，所述第一底板與所述第一隔板形成所述第二入風通道，所述出風罩包括第一頂板，所述第一頂板與所述第二隔板形成所述第一出風通道，所述引流罩包括第一引流罩，所述第一引流罩用于將所述第二入風通道的熱空氣導入至所述第一出風通道，所述第一引流罩包括第一引流板及第二引流板，所述第一引流板的第一端與所述第二隔板連接，所述第一引流板的第二端與所述第一底板連接，第二引流板的第一端與所述第一頂板連接，第二引流板的第二端與所述第一隔板連接。

5.如權利要求4所述的導風罩，其特征在于：所述第一引流板與所述第二引流板基本平行。

6.如權利要求1所述的導風罩，其特征在于：所述入風罩包括第二頂板，所述第二頂板與所述第一隔板形成所述第一入風通道，所述出風罩包括第二底板，所述第二底板與所述第二隔板形成所述第二出風通道，所述引流罩包括第二引流罩，所述第二引流罩用于將所述第一入風通道的冷空氣導入至所述第二出風通道，所述第二引流罩包括第三引流板及第四引流板，所述第三引流板的第一端與所述第二頂板連接，所述第三引流板的第二端與所述第二隔板連接，所述第四引流板的第一端與所述第一隔板連接，所述第四引流板的第二端與所述第二底板連接。

7.如權利要求6所述的導風罩，其特征在于：所述第三引流板與所述第四引流板平行設置。

8.一種散熱系統，包括第一電子元件、第二電子元件及風扇，其特征在于：所述散熱系統還包括如權利要求1至7任一項所述的導風罩，所述第一電子元件設置于所述第二入風通道內，所述第二電子元件設置于所述第二出風通道內，所述風扇用于通過進入所述第二入風通道的冷空氣將所述第一電子元件產生的熱量引至所述第一出風通道后排出所述導風罩外，并將進入所述第一入風通道的冷空氣引至所述第二出風通道內將所述第二電子元件產生的熱量排出所述導風罩外。

9.如權利要求8所述的散熱系統，其特征在于：所述出風罩還包括導風板，所述導風板的第一端與所述第一隔板連接，所述導風板的第二端與所述風扇連接，且與所述風扇的頂端的距離為27毫米。

10.如權利要求8所述的散熱系統，其特征在于：所述散熱系統還包括中央處理器，所述散熱系統形成有第一收容空間、第二收容空間及第三收容空間，所述第一收容空間用于收容所述設置有所述第一電子元件及所述第二電子元件的所述導風罩，所述第二收容空間用于收容所述中央處理器，所述第三收容空間用于收容另一所述設置有所述第一電子元件及所述第二電子元件的所述導風罩。