[發明專利]一種基于介質材料的天線模塊

在審

• 申請號: 202010470278.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN111541023A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 朱暉;劉明星
• 申請（專利權）人: 武漢凡谷電子技術股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q23/00
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 黃行軍;劉代樂

1.一種基于介質材料的天線模塊，由若干個子陣單元連接而成，每個子陣單元均包括一個介質基板(1)和設置在介質基板(1)上的輻射片(8)與功分器(9)，其特征在于：所述介質基板(1)上均勻設有若干個凸出于介質基板(1)上表面且底部中空的上凸腔體(2)，所述輻射片(8)緊密設置于上凸腔體(2)的內頂面，各個所述輻射片(8)之間通過設置在介質基板(1)下表面的一分多功分器(9)連接。

2.根據權利要求1所述的基于介質材料的天線模塊，其特征在于：所述上凸腔體(2)的上表面與輻射片(8)對應位置設有引向片(3)，所述引向片(3)上設有導電孔(4)。

3.根據權利要求1所述的基于介質材料的天線模塊，其特征在于：所述輻射片(8)和一分多功分器(9)通過選擇性電鍍或LDS加工工藝一體化成型。

4.根據權利要求1所述的基于介質材料的天線模塊，其特征在于：所述輻射片(8)上設有鏤空結構(10)。

5.根據權利要求4所述的基于介質材料的天線模塊，其特征在于：所述鏤空結構(10)包括環繞輻射片(8)中心均勻設置的至少兩個T形鏤空槽(11)，相鄰T形鏤空槽(11)之間的旋轉角度差為360°/N，N為T形鏤空槽(11)的數量，所述T形鏤空槽(11)朝向輻射片(8)中心的一端與輻射片(8)中心的斷開孔(12)連通。

6.根據權利要求1所述的基于介質材料的天線模塊，其特征在于：所述上凸腔體(2)側壁呈多邊形結構，相鄰所述側壁連接處設有與上凸腔體(2)表面垂直的加強柱(5)。

7.根據權利要求1所述的基于介質材料的天線模塊，其特征在于：相鄰的所述子陣單元之間通過一個或多個連接橋(7)固連形成天線模塊陣列。

8.根據權利要求1所述的基于介質材料的天線模塊，其特征在于：所述介質基板(1)兩側設有與介質基板(1)板面垂直的豎直加強板(6)。