[發(fā)明專利]一種減小PCB板V割分板后尺寸公差的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010468986.0 | 申請日： | 2020-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN111432563A | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉建華;邊學(xué)濤;沈飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 遂寧市廣天電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都金英專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 減小 pcb 割分板后 尺寸 公差 方法 | ||
1.一種減小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，其特征在于：包括使用25度V割刀對PCB板進行分割和每PCB小板進行內(nèi)縮0.06mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，其特征在于：所述減小PCB板V割分板后尺寸公差的方法可分為以下步驟：
S1：分析PCB小板之間間距大小與PCB板中銅到板邊基材空曠區(qū)大小設(shè)計PCB板尺寸；
S2：設(shè)計DOE實驗找出V割工藝上下V割刀對準(zhǔn)精度與不同供應(yīng)商基材V割分板后板邊毛刺的大小；
S3：將DOE實驗中V割分板后尺寸公差最小的優(yōu)化方式進行復(fù)制，并小批量生產(chǎn)驗證其可重復(fù)性；
S4：根據(jù)DOE實驗數(shù)據(jù)分析，當(dāng)V割分板成型方式要求分板后尺寸公差小于+/-0.15mm，且PCB小板板內(nèi)銅離板邊基材間距大于0.15mm時，PCB成品尺寸有超公差現(xiàn)象；
S5：根據(jù)DOE實驗結(jié)果，選擇的最佳優(yōu)化方式為在V割分板式選擇使用25度V割刀進行分割，且每PCB小板進行內(nèi)縮0.06mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種減小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，其特征在于：所述DOE實驗的步驟如下：
S10: 當(dāng)不內(nèi)縮板子PCB小板時，使用30度V割刀對板厚為0.9mm的板進行V割后，對100片PCB小板板尺寸進行測量，其公差范圍在+/-0.25mm；
S11：當(dāng)不內(nèi)縮板子PCB小板時，使用25度V割刀對板厚為0.9mm的板進行V割后，對100片PCB小板板尺寸進行測量，其公差范圍在+/-0.20mm；
S12：當(dāng)對PCB小板進行內(nèi)縮0.06mm時，使用25度V割刀對板厚0.9mm的板進行V割后，對100片PCB小板板進行測量，其公差范圍在+/-0.15mm。
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