[發(fā)明專利]一種射頻電路及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010468702.8 | 申請日: | 2020-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN111628802B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王偉 | 申請(專利權(quán))人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/40 | 分類號: | H04B1/40;H04L5/14 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;胡影 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 射頻 電路 電子設(shè)備 | ||
本發(fā)明實施例提供一種射頻電路及電子設(shè)備,所述射頻電路包括:射頻收發(fā)器、第一天線和第二天線;射頻收發(fā)器通過第一前端電路與第一天線連接,形成第一通路,射頻收發(fā)器通過第二前端電路與第二天線連接,形成第二通路;第一通路用于實現(xiàn)第一FDD頻段信號和第二FDD頻段信號的載波聚合,第一通路和第二通路用于實現(xiàn)第一FDD頻段信號和第一TDD頻段信號的載波聚合、和/或用于實現(xiàn)第一FDD頻段信號、第二FDD頻段信號和第一TDD頻段信號的載波聚合。本發(fā)明實施例中,在不增加天線個數(shù)的情況下實現(xiàn)FDD+TDD頻段的載波聚合,并且電路在載波聚合和非載波聚合狀態(tài)下的功耗相同,降低了整體功耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實施例涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種射頻電路及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
為了滿足數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的爆炸式增長及使用新型業(yè)務(wù)時的用戶感知需求,移動運營商正在積極部署具有載波聚合(Carrier Aggregation,CA)的4G+,以提高下行傳輸速率,提升客戶使用體驗。目前,運營商將協(xié)同推動4G和5G發(fā)展,在4G長期演進(Long TermEvolution,LTE)關(guān)鍵性能全面成熟基礎(chǔ)上,切實提升4G用戶體驗,盡可能的把有限的頻譜資源聚合使用。
在采用時分雙工(Time Division Duplexing,TDD)時,要求B39+B41的載波聚合,所以通常采用分頻器來進行載波聚合;而在采用頻分雙工(Frequency DivisionDuplexing,F(xiàn)DD)時,則要求B1+B3的載波聚合。而運營商為推動終端向更高速率的方向發(fā)展,目前正在大力推動FDD+TDD載波聚合的方案,著力提升4G深度覆蓋場景用戶體驗。
相關(guān)技術(shù)中也提出了通過多天線結(jié)合射頻電路的方法來實現(xiàn)載波聚合的要求,即當(dāng)手機狀態(tài)在CA狀態(tài)和非CA狀態(tài)下PA的發(fā)射功率保持一致,不額外增加PA的輸出功率。但是這種方案帶來的問題是增加了天線的數(shù)量。由于目前全金屬背蓋手機的數(shù)量越來越多,在全金屬背蓋外觀設(shè)計前提下,天線的設(shè)計難度更高,對天線數(shù)量也有嚴格的要求,不可能像塑料手機背殼那樣堆疊很多天線。
因此,如何能夠在保證天線最少的前提下實現(xiàn)載波聚合,成為亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種射頻電路及電子設(shè)備,用于解決現(xiàn)有技術(shù)在實現(xiàn)載波聚合時需要額外增設(shè)天線的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:
第一方面,本發(fā)明實施例提供了一種射頻電路,包括:射頻收發(fā)器、射頻前端電路、第一天線和第二天線;其中,所述射頻前端電路包括第一前端電路和第二前端電路,所述射頻收發(fā)器通過所述第一前端電路與所述第一天線連接,形成第一通路;所述射頻收發(fā)器通過所述第二前端電路與所述第二天線連接,形成第二通路;所述第一通路用于實現(xiàn)第一FDD頻段信號和第二FDD頻段信號的載波聚合,所述第一通路和所述第二通路用于實現(xiàn)所述第一FDD頻段信號和第一TDD頻段信號的載波聚合、和/或用于實現(xiàn)所述第一FDD頻段信號、所述第二FDD頻段信號和所述第一TDD頻段信號的載波聚合。
可選的,所述射頻收發(fā)器包括第一FDD頻段信號的發(fā)送端和接收端,以及第二FDD頻段信號的發(fā)送端和接收端;所述第一前端電路包括第一功率放大器、第二功率放大器和多工器,所述第一功率放大器的輸入端與所述第一FDD頻段信號的發(fā)送端連接,所述第二功率放大器的輸入端與所述第二FDD頻段信號的發(fā)送端連接,所述多工器的第一輸入端和第二輸入端分別與所述第一功率放大器的輸出端和所述第二功率放大器的輸出端連接,所述多工器的第一輸出端和第二輸出端分別與所述第一FDD頻段信號的接收端、所述第二FDD頻段信號的接收端連接,所述多工器的共用端與所述第一天線連接。
可選的,所述多工器為四工器、六工器、八工器中的任意一者。
可選的,所述射頻前端電路還包括第三前端電路,所述射頻收發(fā)器通過所述第三前端電路與所述第一天線連接,形成第三通路;所述第三通路用于實現(xiàn)所述第一TDD頻段信號和第二TDD頻段信號的載波聚合。
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