[發明專利]電鍍化學品監控方法、系統和裝置

在審

• 申請號: 202010468679.2
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN111663172A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 張吉欽;王濤
• 申請（專利權）人: 甬矽電子(寧波)股份有限公司
• 主分類號: C25D21/12
• 分類號: C25D21/12;C25D21/14;C25D17/00;C25D7/12
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 徐彥圣

本發明的實施例提供了一種電鍍化學品監控方法、系統和裝置，涉及半導體化學品監控技術領域。通過濃度監控裝置和液位探測裝置實時監控電鍍化學品的濃度數據以及剩余量，使得處理裝置可基于監控得到的濃度數據以及剩余量計算得到電鍍化學品的目標添加量，并控制調節裝置將儲液槽中的原液添加至電鍍化學品中，且通過流量監控裝置監控儲液槽中的原液的添加量，并在原液添加量達到目標添加量時，發送信號至處理裝置，以使處理裝置根據信號控制調節裝置停止將儲液槽中的原液添加至電鍍化學品中，如此，便可實時監控電鍍化學品的濃度數據，并根據電鍍化學品的濃度變化自動進行添加，效率高，且準確度高。

技術領域

本發明涉及半導體化學品監控技術領域，具體而言，涉及一種電鍍化學品監控方法、系統和裝置。

背景技術

隨著半導體的快速發展，電子產品越來越普及，同時競爭越來越大，只有好的品質、良率才能立足發展壯大。由于電子產品的電鍍品質與電鍍所用的化學品的濃度息息相關，且電鍍所用的化學品的濃度處在時刻變化中，為了避免化學品濃度的改變造成電子產品的品質異常，因為需要對化學品的濃度進行監控添加。

目前，電鍍所用的化學品的監控添加大多采用定量添加或者人工滴定分析后進行添加，均無法根據濃度變化自動補加，效率低且誤差大。

發明內容

基于上述研究，本發明提供了一種電鍍化學品監控方法、系統和裝置，以改善上述問題。

本發明的實施例可以這樣實現：

第一方面，本發明實施例提供一種電鍍化學品監控方法，應用于電鍍化學品監控系統，所述電鍍化學品監控系統包括濃度監控裝置、液位探測裝置、流量監控裝置、調節裝置、儲液槽以及處理裝置；所述方法包括：

所述濃度監控裝置實時監控電鍍化學品的濃度數據，并將所述濃度數據反饋至所述處理裝置；

所述液位探測裝置實時監控所述電鍍化學品的剩余量，并將所述剩余量反饋至所述處理裝置；

所述處理裝置基于所述濃度數據以及所述剩余量計算得到所述電鍍化學品的目標添加量，將所述目標添加量傳輸至所述流量監控裝置，并控制所述調節裝置將所述儲液槽中的原液添加至所述電鍍化學品中；

所述流量監控裝置監控所述原液的添加量，并在所述原液的添加量達到所述目標添加量時，發送信號至所述處理裝置；

所述處理裝置根據所述信號控制所述調節裝置停止將所述儲液槽中的原液添加至所述電鍍化學品中。

在可選的實施方式中，所述濃度監控裝置包括金屬離子分析裝置以及濃度分析裝置；所述濃度監控裝置實時監控電鍍化學品的濃度數據，并將所述濃度數據反饋至所述處理裝置的步驟包括：

所述金屬離子分析裝置實時分析所述電鍍化學品中金屬離子的含量，并將分析得到的金屬離子的含量反饋至所述處理裝置；

所述濃度分析裝置實時分析所述電鍍化學品的濃度，并將分析得到的濃度反饋至所述處理裝置；

所述處理裝置基于所述濃度數據以及所述剩余量計算得到所述電鍍化學品的目標添加量的步驟包括：

基于分析得到的金屬離子的含量以及所述剩余量計算得所述電鍍化學品中金屬離子的目標添加量；

基于分析得到的濃度以及所述剩余量計算得到所述電鍍化學品的濃度的目標添加量。

在可選的實施方式中，在所述基于分析得到的金屬離子的含量以及所述剩余量計算得所述電鍍化學品中金屬離子的目標添加量之前，所述方法還包括：

根據設定的金屬離子含量的添加上限值，判斷所述金屬離子含量的添加上限值與所述分析得到的金屬離子的含量的差值是否在第一預設范圍內；