[發(fā)明專利]擴散焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010468571.3
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN111618415A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 滕海石
• 申請（專利權(quán)）人: 北京朗信智能科技有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/24;B23K20/26;B23K20/227;B23K20/14;B23K103/22
• 代理公司: 北京路勝元知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 11669
• 代理人: 蔣愛花

1.一種擴散焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

提供鋼基體、銅棒及限位工裝；其中，所述鋼基體為具有通孔的環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述銅棒設(shè)置為與所述鋼基體的所述通孔過盈配合，所述限位工裝設(shè)置有容納所述鋼基體且對所述鋼基體限位的限位孔；

將所述鋼基體置于所述限位工裝的所述限位孔中，且將所述銅棒壓入所述鋼基體的所述通孔中；

將所述鋼基體、所述銅棒及所述限位工裝組裝形成的裝配組件放入能產(chǎn)生真空度的真空爐中并對處于真空狀態(tài)的所述裝配組件進行加熱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述銅棒的外徑大于所述鋼基體的所述通孔的內(nèi)徑0～0.02mm；和/或，

所述限位工裝與所述鋼基體為間隙配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述銅棒的表面粗糙度Ra為0.4，所述鋼基體的所述通孔的表面粗糙度Ra為0.8；

和/或，所述鋼基體的外周表面粗糙度Ra為0.4，所述限位工裝的所述限位孔的表面粗糙度Ra為0.4。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述限位工裝采用石墨材料制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述鋼基體及所述限位工裝均為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)；

其中，所述限位工裝的壁厚大于所述鋼基體的壁厚10～20mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述鋼基體的外圓直徑為0～100mm，所述鋼基體與所述限位工裝之間的間隙為0～0.01mm；

或者，所述鋼基體的外圓直徑為100～150mm，所述鋼基體與所述限位工裝之間的間隙為0～0.02mm；

或者，所述鋼基體的外圓直徑為150～200mm，所述鋼基體與所述限位工裝之間的間隙為0～0.03mm；

或者，所述鋼基體的外圓直徑為200～250mm，所述鋼基體與所述限位工裝之間的間隙為0～0.04mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述真空爐的真空度≤1.33×10^-1Pa；

和/或，所述裝配組件在所述真空設(shè)備中豎直放置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述鋼基體、所述銅棒及所述限位工裝進行組裝之前，對所述鋼基體和所述銅棒的表面分別進行活化處理。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，在所述鋼基體、所述銅棒及所述限位工裝進行組裝之前，在所述銅棒的表面設(shè)置過渡層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的擴散焊接方法，其特征在于，對所述裝配組件進行加熱，具體包括：

將所述裝配組件升溫至預設(shè)溫度，并保溫預設(shè)時間，保溫預設(shè)時間后冷卻。