[發明專利]耦合單獨的電源電路板的基板結構

在審

• 申請號: 202010468316.9
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN112020220A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 徐彰敏
• 申請（專利權）人: 株式會社搜路研
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01R12/52
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;宋東穎

本發明涉及一種將電源電路板構成為單獨基板的基板耦合結構。更具體地，涉及一種基板耦合結構，其將用于處理視頻、音頻等信號的信號處理電路板和電源電路板構成為不同類型的單獨基板，并且水平地耦合兩種基板。根據本發明的基板耦合結構包括：第一電路板；第二電路板，上述第一電路板的層少于上述第一電路板的層；及緊固單元，其水平地緊固上述第一電路板和上述第二電路板的相對置的接觸邊緣。

技術領域

本發明涉及一種將電源電路板構成為單獨基板的基板耦合結構。更具體地，涉及一種基板耦合結構，其將用于處理視頻、音頻等信號的信號處理電路板和電源電路板構成為不同類型的單獨基板，并且水平地耦合兩種基板。

背景技術

現有技術中，用于處理視頻信號和/或音頻信號的信號處理電路以及用于提供必要電源的電源電路在單個基板上分開設置于不同區域。

圖1是表示現有印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)結構的圖。單個基板10劃分為信號處理電路區域11和電源電路區域12，且設置有各個區域所需的電路和元件。為了減少電路區域的面積，基板通常具有三層(layer)以上的多層結構。

然而，當將包括信號處理電路及電源電路的電路板構成為多層結構的基板時，會使基板的費用增加，并且，針對信號處理部分或電源電路部分，該電路的所占面積或電路布置根據產品規格而不可避免地發生變化，在這種情況下，會導致整個基板的面積或電路布局發生變化，因此存在費用增加的問題。

發明內容

發明所要解決的問題

本發明的目的在于提供一種基板耦合結構，其通過將信號處理電路板和電源電路板構成為不同類型的單獨基板，并且將兩個基板進行耦合用作一個基板，從而降低基板的生產費用，并且可以防止或最小化，根據一側基板的電路布局或基板面積的改變而改變另一側基板的電路布局或基板面積的情況。

用于解決問題的方案

為了達成上述目的，根據本發明一例的基板耦合結構包括：第一電路板；第二電路板，上述第二電路板的層少于上述第一電路板的層；及緊固單元，其用于水平地緊固上述第一電路板和上述第二電路板的相對置的接觸邊緣。

根據本發明的一實施例，上述緊固單元為相互間隔設置的兩個以上的緊固件。

根據本發明的一實施例，上述兩個以上的緊固件分別包括：上部片，其橫穿上述第一電路板和上述第二電路板的上部面邊界或下部面邊界；及兩個插入片，其在上述上部片的兩側沿基板方向彎折延長，并且上述兩個插入片分別插入至形成于上述第一電路的第一緊固件插入孔和形成于上述第二電路板的第二緊固件插入孔。

根據本發明的一實施例，在上述兩個以上的緊固件中，每兩個緊固件組成緊固件組，并且上述兩個以上的緊固件通過一個支撐件所支撐，其中，上述一個支撐件橫穿上述第一電路板和上述第二電路板的上部面邊界或下部面邊界。

根據本發明的一實施例，本發明還包括：至少一個電性連接件，其使上述第一電路板和上述第二電路板電性連接。

根據本發明的一實施例，上述電性連接件設置于上述緊固件之間，上述電性連接件的一側的引腳插入至形成于上述第一電路板的第一插入孔，上述電性連接件的另一側的引腳插入至形成于上述第二電路板的第二插入孔，并且，上述一側的引腳和對應于上述一側的引腳的另一側的引腳相互電性連接。

根據本發明的一實施例，上述電性連接件設置于上述緊固件組之間，并且上述電性連接件的一側的引腳插入至形成于上述第一電路板的第一插入孔，上述電性連接件的另一側的引腳插入至形成于上述第二電路板的第二插入孔，并且，上述一側的引腳和對應于上述一側的引腳的另一側的引腳相互電性連接。

根據本發明的一實施例，上述第一電路板為三層以上的電路板，上述第二電路板為一層或兩層的電路板。