[發明專利]天線裝置以及具備其的IC卡

有效

• 申請號: 202010467482.7
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN112018498B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 松島正樹;千代憲隆;森木朋大
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q23/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

1.一種天線裝置，其特征在于，

是具備基板和形成于所述基板的表面的導體圖案的天線裝置，

所述導體圖案包含：

螺旋狀或環狀的天線線圈；

連接于所述天線線圈并且直徑比所述天線線圈小的螺旋狀或環狀的耦合線圈；以及

不與所述天線線圈連接，并且至少一部分經由所述基板而與所述天線線圈重疊的螺旋狀的升壓線圈，

進一步具備連接于所述升壓線圈的諧振用電容器，

所述升壓線圈的匝數比所述天線線圈的匝數多。

2.根據權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，

所述基板為矩形，

所述天線線圈沿所述基板的邊形成于一個表面，

所述升壓線圈沿所述基板的所述邊形成于另一個表面。

3.根據權利要求2所述的天線裝置，其特征在于，

所述耦合線圈設置于與所述天線線圈和所述升壓線圈的內徑區域重疊的位置，并且，向所述基板的一個短邊側偏移配置。

4.根據權利要求3所述的天線裝置，其特征在于，

所述諧振用電容器由所述導體圖案構成，并且，向所述基板的另一個短邊側偏移配置。

5.根據權利要求3或4所述的天線裝置，其特征在于，

所述導體圖案還包含相對于所述天線線圈串聯或并聯連接的匹配用電容器，

所述匹配用電容器設置于與所述天線線圈和所述升壓線圈的內徑區域重疊的位置，并且，向所述基板的所述一個短邊側偏移配置。

6.一種IC卡，其特征在于，

具備：

權利要求1～5中的任一項所述的天線裝置；

與所述天線裝置重疊的金屬板；

配置于所述天線裝置和所述金屬板之間的磁性薄片；以及

與所述耦合線圈電磁場耦合的IC模塊。

7.根據權利要求6所述的IC卡，其特征在于，

所述金屬板具有第一開口部，

所述IC模塊配置于所述第一開口部，

所述磁性薄片在與所述IC模塊重疊的位置具有第二開口部，

所述耦合線圈和所述IC模塊經由所述第二開口部而電磁場耦合。

8.根據權利要求7所述的IC卡，其特征在于，

所述耦合線圈的內徑區域的整體在俯視時與所述第二開口部重疊。

9.根據權利要求8所述的IC卡，其特征在于，

所述耦合線圈的線圈區域的整體在俯視時與所述第二開口部重疊。

10.根據權利要求7～9中任一項所述的IC卡，其特征在于，

所述耦合線圈形成于所述基板的表面中的、與面向所述磁性薄片的面為相反側的面。

11.一種裝置，其特征在于，

具備：

基板，其具有互相相對的第一面和第二面；

第一線圈圖案，形成于所述基板的所述第一面；

第二線圈圖案，以被所述第一線圈圖案包圍的方式形成于所述基板的所述第一面；

第三線圈圖案，以與所述第一線圈圖案重疊的方式形成于所述基板的所述第二面；以及

第一連接圖案，形成于所述基板的所述第一面并且連接于所述第一線圈圖案的內周端和所述第二線圈圖案的外周端之間，

所述第三線圈圖案與所述第一線圈圖案和所述第二線圈圖案隔離。

12.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，

進一步具備：

第一通孔導體，貫通所述基板并連接于所述第一線圈圖案的外周端；

第二通孔導體，貫通所述基板并連接于所述第二線圈圖案的內周端；

第二連接圖案，形成于所述基板的所述第二面并且連接于所述第一通孔導體和所述第二通孔導體之間。