[發明專利]具有保護被膜的布線板的制造方法

在審

• 申請號: 202010467453.0
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN112020235A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 伊藤賢;齋藤彰一;津留紘樹
• 申請（專利權）人: 株式會社田村制作所
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 郭紅麗

本發明提供具有保護被膜的布線板的制造方法，通過該方法能夠防止在保護被膜產生空隙，并能夠賦予保護被膜優異的耐熱性。所述具有保護被膜的布線板的制造方法包括：第一層涂膜形成工序，其中在具有基板和設置在該基板上的導體的布線板上噴涂第一感光性樹脂組合物而形成第一層涂膜，所述第一感光性樹脂組合物的粘度在利用巖田杯測定時為10秒～50秒，上述第一層涂膜在干燥后的膜厚小于等于上述導體的厚度；第二層涂膜形成工序，其中在上述第一層涂膜的表面上涂布粘度高于上述第一感光性樹脂組合物的第二感光性樹脂組合物而形成第二層涂膜，上述第一層涂膜在干燥后的膜厚與上述第二層涂膜在干燥后的膜厚的合計大于上述導體的厚度。

技術領域

本發明涉及具有絕緣被覆等保護被膜的印刷線路板等布線板的制造方法。

背景技術

印刷線路板等布線板用于在基板上形成導體電路的圖案，并在該圖案的焊盤通過焊接搭載電子部件。另外，除焊盤外的導體電路部分覆蓋有作為保護被膜的阻焊膜。由此防止在印刷線路板焊接電子部件時焊料附著到不必要的部分，并且防止導體直接暴露于空氣而由于氧化、濕度而發生腐蝕。

近年來，隨著例如用于日光發電的太陽能電池、減輕環境負擔的車輛所搭載的高功率電動機等電子設備的高輸出化等，布線板的導體電路有時會被加載高電壓、大電流。與對布線板的導體電路加載高電壓、大電流對應，導體的厚度存在增大的傾向。當在具有厚導體(例如150μm以上)的布線板形成保護被膜時，為了對絕緣被膜賦予耐熱性、絕緣性等基本特性，要求可靠地覆蓋包括導體的邊緣部在內的厚導體。為了可靠地覆蓋厚導體，需要涂布較厚的保護被膜。

另外，隨著電子設備的高功能化，存在布線板的導體電路圖案變得細密、導體間的間隔變得狹小的傾向。若使厚導體間的間隔狹小，則有時難以用保護被膜將導體之間填充，并在導體間的保護被膜中產生空隙(空泡)，不能充分對保護被膜賦予耐熱性、絕緣性等基本特性。

因此，對于在具備厚布線電路的印刷線路板的至少電路間凹部涂布(填充)固化性絕緣材料、使其固化的印刷線路板的制造方法，提出在減壓下進行固化性絕緣材料的涂布(填充)的方案(專利文獻1)。專利文獻1中，記載了通過在減壓下進行固化性絕緣材料的涂布，從而制造具備不存在空隙且平坦的厚布線電路的印刷線路板。

但是，在專利文獻1的印刷線路板的制造方法中，存在需要減壓工序、印刷線路板的制造工序煩雜這樣的問題。另外，在專利文獻1的在減壓下進行固化性絕緣材料的涂布的方法中，有時在導體間的保護被膜中產生的空隙的減少并不充分，在保護被膜的耐熱性方面存在改善的余地。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-78595號公報

發明內容

發明要解決的課題

鑒于上述情況，本發明的目的在于提供具有保護被膜的布線板的制造方法，即使是在形成于布線板的厚導體間所填充的保護被膜，也能夠防止在保護被膜中產生空隙，另外即使是形成于厚導體的保護被膜也能夠賦予優異的耐熱性。

用于解決課題的手段

本發明的構成的主旨如下所述。

[1]一種具有保護被膜的布線板的制造方法，其包括：

第一層涂膜形成工序，其中，在具有基板和設置在該基板上的導體的布線板上噴涂第一感光性樹脂組合物而形成第一層涂膜，所述第一感光性樹脂組合物的粘度在利用巖田杯測定時為10秒以上且50秒以下，所述第一層涂膜在干燥后的膜厚小于等于所述導體的厚度；

第二層涂膜形成工序，其中，在所述第一層涂膜的表面上涂布粘度高于所述第一感光性樹脂組合物的第二感光性樹脂組合物而形成第二層涂膜，所述第一層涂膜在干燥后的膜厚與所述第二層涂膜在干燥后的膜厚的合計大于所述導體的厚度。