[發(fā)明專(zhuān)利]電連接器及組裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010467237.6
• 申請(qǐng)日: 2020-05-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112018539A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 茲拉坦·柳比揚(yáng)基奇;芭芭拉·H·馬滕;阿爾弗蘭科·薩爾塞多
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安費(fèi)諾有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R13/02
• 分類(lèi)號(hào): H01R13/02;H01R13/502;H01R13/652;H01R13/405;H01R13/516;H01R43/20
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王艷江;嚴(yán)小艷

1.一種電連接器，包括：

導(dǎo)電的連接器外殼，所述連接器外殼具有配合接口端部和相反的板接合端部；以及

觸頭子組件，所述觸頭子組件被接納在所述連接器外殼中，所述觸頭子組件包括：

第一信號(hào)晶片和第二信號(hào)晶片、以及與所述第一信號(hào)晶片和所述第二信號(hào)晶片分離的接地晶片，所述接地晶片夾置在所述第一信號(hào)晶片與所述第二信號(hào)晶片之間，

所述第一信號(hào)晶片和所述第二信號(hào)晶片中的每一者包括具有尾端部和相反的配合端部的一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭、以及圍繞所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭形成的介電晶片本體，使得所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭的所述尾端部和所述配合端部位于晶片本體的外側(cè)，所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭的所述尾端部延伸穿過(guò)并超過(guò)所述連接器外殼的所述板接合端部，并且所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭的所述配合端部朝向所述連接器外殼的所述配合接口端部延伸，并且

所述接地晶片包括一個(gè)或更多個(gè)接地觸頭、以及圍繞所述一個(gè)或更多個(gè)接地觸頭形成的介電晶片本體，使得所述一個(gè)或更多個(gè)接地觸頭的尾端部位于所述接地晶片的晶片本體的外側(cè)并且延伸穿過(guò)并超過(guò)所述連接器外殼的所述板接合端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中，所述第一信號(hào)晶片和所述第二信號(hào)晶片的晶片本體形成圍繞所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭的包覆模制件，使得所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭與所述第一信號(hào)晶片和所述第二信號(hào)晶片的晶片本體成一體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中，所述接地晶片的所述晶片本體形成圍繞所述一個(gè)或更多個(gè)接地觸頭的包覆模制件，使得所述一個(gè)或更多個(gè)接地觸頭與所述接地晶片的晶片本體成一體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中，所述接地晶片的所述一個(gè)或更多個(gè)接地觸頭與所述連接器外殼電連續(xù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其中，所述接地晶片的晶片本體包括導(dǎo)電的連續(xù)構(gòu)件，所述連續(xù)構(gòu)件與所述一個(gè)或更多個(gè)接地觸頭以及所述連接器外殼接觸以提供所述電連續(xù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其中，所述連續(xù)構(gòu)件是從由所述接地晶片的晶片本體支承的所述接地觸頭中的一個(gè)或更多個(gè)接地觸頭延伸的彈簧臂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中，所述第一信號(hào)晶片和所述第二信號(hào)晶片的晶片本體中的每個(gè)晶片本體具有定位構(gòu)件，所述定位構(gòu)件構(gòu)造成與所述接地晶片的晶片本體聯(lián)接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其中，所述第一信號(hào)晶片和所述第二信號(hào)晶片的晶片本體中的每個(gè)晶片本體具有接合構(gòu)件，所述接合構(gòu)件構(gòu)造成接合另一個(gè)信號(hào)晶片的所述定位構(gòu)件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其中，所述定位構(gòu)件是柱，并且所述接合構(gòu)件是孔，所述孔定尺寸成接納所述柱。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中，所述接地晶片的晶片本體具有分別面向所述第一信號(hào)晶片和所述第二信號(hào)晶片的第一相對(duì)面和第二相對(duì)面，并且至少所述第一相對(duì)面具有至少一個(gè)絕緣延伸部，所述絕緣延伸部延伸穿過(guò)所述第一信號(hào)晶片的晶片本體而鄰近于所述第一信號(hào)晶片的所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，其中，所述第一信號(hào)晶片的晶片本體中設(shè)置有窗口，所述窗口使所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭的一部分在所述窗口中暴露并且接納來(lái)自所述接地晶片的所述絕緣延伸部。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電連接器，其中，所述接地晶片的所述絕緣延伸部從所述第一相對(duì)面的中間部分延伸，并且另一個(gè)絕緣延伸部從所述第一相對(duì)面的邊緣部分延伸，所述另一個(gè)絕緣延伸部延伸穿過(guò)所述窗口而鄰近于所述第一信號(hào)晶片的所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)觸頭。