[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010467028.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112054021A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | R·魏斯;R·克諾夫勒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英飛凌科技德累斯頓公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/06 | 分類號(hào): | H01L27/06;H01L21/822;H01L29/06;H01L29/78;H01L29/808 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 劉炳勝 |
| 地址: | 德國(guó)德*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
層堆疊體,所述層堆疊體具有第一摻雜類型的多個(gè)第一半導(dǎo)體層(110)和與所述第一摻雜類型互補(bǔ)的第二摻雜類型的多個(gè)第二半導(dǎo)體層(120),其中,所述第一半導(dǎo)體層(110)和所述第二半導(dǎo)體層(120)交替布置在所述層堆疊體的第一表面(101)和第二表面(102)之間;
第一半導(dǎo)體器件(M1)的第一半導(dǎo)體區(qū)(15),所述第一半導(dǎo)體器件(M1)的所述第一半導(dǎo)體區(qū)(15)與所述多個(gè)第一半導(dǎo)體層(110)毗連;
所述第一半導(dǎo)體器件(M1)的至少一個(gè)第二半導(dǎo)體區(qū)(14),其中,所述至少一個(gè)第二半導(dǎo)體區(qū)(14)中的每者與所述多個(gè)第二半導(dǎo)體層(120)的至少其中之一毗連,并且與所述第一半導(dǎo)體區(qū)(15)間隔開(kāi);以及
至少一個(gè)阻擋層(40),所述至少一個(gè)阻擋層(40)被配置為形成擴(kuò)散阻擋部,其中,所述至少一個(gè)阻擋層(40)中的每者被布置為平行于所述第一表面(101)以及平行于所述第二表面(102),并且與所述第一半導(dǎo)體層(110)之一相鄰或者與所述第二半導(dǎo)體層(120)之一相鄰,或與所述第一半導(dǎo)體層(110)之一和所述第二半導(dǎo)體層(120)之一這兩者相鄰。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述至少一個(gè)阻擋層(40)中的每者是:
包括半導(dǎo)體材料以及注入到所述半導(dǎo)體材料中的多個(gè)外來(lái)原子的未摻雜半導(dǎo)體層;或者
非半導(dǎo)體層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其中,滿足下述各項(xiàng)的至少其中之一:
所述半導(dǎo)體材料包括硅;以及
所述外來(lái)原子或所述非半導(dǎo)體層包括氧、氮、碳、氟和碳氧的至少其中之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中的任何一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件,其中,
所述多個(gè)第一半導(dǎo)體層(110)中的每者在垂直方向(z)上的厚度(d110)處于100nm和5μm之間,其中,所述垂直方向(z)垂直于所述第一表面(101);
所述多個(gè)第二半導(dǎo)體層(120)中的每者在所述垂直方向(z)上的厚度(d120)處于100nm和5μm之間;并且
所述至少一個(gè)阻擋層(40)中的每者在所述垂直方向(z)上的厚度(d40)處于1nm和100nm之間。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的半導(dǎo)體器件,其中,
所述至少一個(gè)阻擋層(40)之一被布置為與所述第一表面(101)相鄰;或者
所述至少一個(gè)阻擋層(40)之一被布置為與所述第二表面(102)相鄰;
或者所述至少一個(gè)阻擋層(40)之一被布置為與所述第一表面(101)和所述第二表面(102)這兩者相鄰。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的半導(dǎo)體器件,其中,阻擋層(40)布置在所述多個(gè)第一半導(dǎo)體層(110)中的每者和其鄰接的第二半導(dǎo)體層(120)中的每者之間。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的半導(dǎo)體器件,還包括第三半導(dǎo)體層(130),所述第三半導(dǎo)體層(130)與所述層堆疊體(110、120)、以及所述第一半導(dǎo)體區(qū)(15)和所述至少一個(gè)第二半導(dǎo)體區(qū)(14)中的每者毗連,其中,所述第三半導(dǎo)體層(130)包括在第一方向(x)上布置在所述第一半導(dǎo)體區(qū)(15)和所述至少一個(gè)第二半導(dǎo)體區(qū)(14)之間的第一區(qū)(131)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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