[發明專利]陣列基板及其修復方法

在審

• 申請號: 202010466390.7
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN111538193A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 趙赫
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

1.一種陣列基板，其特征在于，所述陣列基板包括像素區以及圍繞所述像素區的非像素區，且所述陣列基板還包括：

基底；

第一金屬層，設置于所述基底上，所述第一金屬層包括對應所述像素區的多根驅動線，以及對應所述非像素區的輔助線；

絕緣層，設置于所述基底上并覆蓋所述第一金屬層；以及

第二金屬層，設置于所述絕緣層上，所述第二金屬層包括設置于所述像素區且兩端延伸至所述非像素區的多根數據線，其中，所述多根數據線中的每一者延伸至所述非像素區的兩端在所述第一金屬層上的投影與所述輔助線部分重疊。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述多根數據線包括第一數據線，且所述第一數據線具有傳導缺陷，以使信號傳遞中斷，所述第一數據線延伸至所述非像素區的兩端與同一根所述輔助線電性連接。

3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述輔助線圍繞所述像素區，且包括以同心多邊形方式設置的第一輔助線及第二輔助線。

4.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述輔助線的數量為多根，所述多根輔助線彼此之間以同心多邊形方式圍繞所述像素區設置成多圈。

5.根據權利要求3或4所述的陣列基板，其特征在于，所述輔助線以連續或不連續的方式圍繞所述像素區設置。

6.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述輔助線與所述第二金屬層在所述第一金屬層上的投影重疊處，貫穿所述絕緣層并電性連接。

7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板還包括鈍化層，且所述鈍化層設置于所述第二金屬層上，并覆蓋所述第二金屬層。

8.根據權利要求7所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板還包括設置于所述鈍化層上的色阻層，所述多根數據線與所述多根驅動線垂直交錯以在所述像素區內形成陣列排布的多個子像素區，且所述色阻層包括對應設置于所述多個子像素區內的多個色阻塊，所述多個色阻塊各自獨立地選自以下之一：紅色色阻塊、綠色色阻塊、藍色色阻塊以及白色色阻塊。

9.一種陣列基板的修復方法，其特征在于，所述陣列基板包括像素區以及圍繞所述像素區的非像素區，且所述陣列基板還包括：基底；第一金屬層，設置于所述基底上，所述第一金屬層包括對應所述像素區的多根驅動線，以及對應所述非像素區的輔助線；絕緣層，設置于所述基底上并覆蓋所述第一金屬層；以及第二金屬層，設置于所述絕緣層上，所述第二金屬層包括設置于所述像素區且兩端延伸至所述非像素區的多根數據線，其中，所述多根數據線中的每一者延伸至所述非像素區的兩端在所述第一金屬層上的投影與所述輔助線部分重疊；

且所述修復方法包括：

S10、對所述陣列基板進行檢測，以得出所述多根數據線中具有傳導缺陷的第一數據線；以及

S20、對所述第一數據線延伸至所述非像素區的兩端與其對應的所述輔助線進行熔接處理，以消除所述傳導缺陷。

10.根據權利要求9所述的陣列基板的修復方法，其特征在于，所述輔助線連續地圍繞所述像素區設置，所述輔助線包括與所述第一數據線并聯的第一部分以及第二部分，其中所述第一部分的阻抗小于所述第二部分的阻抗，且所述步驟S20還包括：隔斷所述第一部分與所述第二部分，以使所述第一數據線僅與所述第一部分并聯。