[發(fā)明專利]一種微通道器件加工工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010466344.7
• 申請(qǐng)日: 2020-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN111589477B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李湘勤;劉震宇;門戈陽;林浩濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 韶關(guān)學(xué)院
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00;B29C64/124;B33Y10/00
• 代理公司: 廣州駿思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44425
• 代理人: 程毅

1.一種微通道器件加工工藝，其特征在于，依序包括以下步驟：

S1：在計(jì)算機(jī)內(nèi)建立待加工的微通道器件三維數(shù)據(jù)模型，所述三維數(shù)據(jù)模型在建立好后，沿所述微通道器件模型的微通道凹槽其中一側(cè)底面所在平面，對(duì)所述三維數(shù)據(jù)模型進(jìn)行形狀分割，分割成帶有凹槽的凹型板模型和不帶凹槽的平面板模型；所述凹型板與所述平面板貼合面投影形狀相同，在所述凹型板與所述平面板貼合面的相同位置，分別設(shè)置有相匹配的定位槽與定位凸臺(tái)，所述定位槽的深度大于所述定位凸臺(tái)的凸起高度；

S2：使用光固化打印機(jī)按照步驟S1所得三維數(shù)據(jù)模型分別打印出凹型板及平面板，其中，所述凹型板表面上打印有微通道器件的微通道凹槽，所述平面板表面平整無凹槽；

S3：對(duì)S2所得的凹型板及平面板進(jìn)行清洗干燥；

S4：將經(jīng)過步驟S3處理的凹型板及平面板進(jìn)行真空貼合，其中，所述凹型板上打印有微通道凹槽的面為貼合面；

S5：對(duì)步驟S4所得的真空貼合后的凹型板及平面板進(jìn)行UV固化處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述微通道器件加工工藝，其特征在于：所述步驟S2中所述凹型板與所述平面板為同時(shí)打印。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述微通道器件加工工藝，其特征在于：所述步驟S2中所述光固化打印機(jī)為基于LCD屏透射式面成型技術(shù)的光固化打印機(jī)或DLP光固化打印機(jī)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述微通道器件加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中清洗所使用的清洗劑為無水乙醇。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述微通道器件加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中清洗的方式為流動(dòng)清洗十至三十秒。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述微通道器件加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中干燥方式為鼓風(fēng)烘干。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述微通道器件加工工藝，其特征在于：所述步驟S4中在進(jìn)行真空貼合前先對(duì)所述凹型板與所述平面板相對(duì)應(yīng)的所述定位槽與所述定位凸臺(tái)對(duì)齊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述微通道器件加工工藝，其特征在于：所述步驟S4中的真空貼合在真空貼合機(jī)中進(jìn)行，真空貼合時(shí)間至少為5分鐘。