[發明專利]顯示模塊及包括該顯示模塊的顯示裝置在審
| 申請號: | 202010465813.3 | 申請日: | 2020-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN112086480A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 卜勝龍;金基澈;李東浩 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G06F3/041;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 張逍遙;劉燦強 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 模塊 包括 顯示裝置 | ||
1.一種顯示模塊,所述顯示模塊包括:
基體構件,包括第一部分、從所述第一部分延伸的第二部分以及從所述第二部分延伸的第三部分;
電路層,位于所述基體構件的所述第一部分上,并且包括多個晶體管;
發光元件層,位于所述電路層上,并且包括電連接到所述多個晶體管的多個發光元件;
封裝層,被構造為密封所述發光元件層;
第一傳感器,位于所述封裝層上;以及
第二傳感器,位于所述基體構件的所述第三部分上,以檢測從外部施加的壓力,
其中,當所述基體構件的所述第二部分彎曲時,所述第二傳感器與所述基體構件的所述第一部分疊置。
2.根據權利要求1所述的顯示模塊,所述顯示模塊還包括:
多個墊,包括被構造為將電信號傳輸到所述多個晶體管的多個第一墊、電連接到所述第一傳感器的多個第二墊以及電連接到所述第二傳感器的多個第三墊,并且與所述基體構件的所述第三部分疊置;
印刷電路板,電連接到所述多個墊;以及
輸入感測驅動電路,安裝到所述印刷電路板,并且電連接到所述多個第二墊和所述多個第三墊。
3.根據權利要求2所述的顯示模塊,所述顯示模塊還包括數據驅動電路,所述數據驅動電路位于所述多個墊與所述第二傳感器之間,并且電連接到所述多個第一墊。
4.根據權利要求1所述的顯示模塊,其中,所述第二傳感器包括多個電極,并且
當從外部施加壓力時,由所述多個電極提供的電容改變。
5.根據權利要求1所述的顯示模塊,其中,所述第二傳感器包括應變計。
6.根據權利要求1所述的顯示模塊,其中,所述第一傳感器與所述第二傳感器包含相同的材料。
7.根據權利要求1所述的顯示模塊,其中,所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分彼此成一體以提供所述基體構件,并且
所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分中的每個包括聚酰亞胺。
8.根據權利要求1所述的顯示模塊,所述顯示模塊還包括緩沖物,所述緩沖物接觸所述第二傳感器的一部分。
9.一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:
顯示模塊,被構造為顯示圖像;以及
設置構件,被構造為容納所述顯示模塊,
其中,所述顯示模塊包括:
基體構件,包括第一部分、從所述第一部分延伸的第二部分以及從所述第二部分延伸的第三部分;
電路層,位于所述基體構件的所述第一部分上,并且包括多個晶體管;
發光元件層,位于所述電路層上,并且包括電連接到所述多個晶體管的多個發光元件;
封裝層,被構造為密封所述發光元件層;
第一傳感器,位于所述封裝層上;以及
第二傳感器,位于所述基體構件的所述第三部分上,以檢測從外部施加的壓力,
其中,當所述基體構件的所述第二部分彎曲時,所述第二傳感器與所述基體構件的所述第一部分疊置。
10.根據權利要求9所述的顯示裝置,其中,所述顯示模塊還包括:
多個墊,包括被構造為將電信號傳輸到所述多個晶體管的多個第一墊、電連接到所述第一傳感器的多個第二墊以及電連接到所述第二傳感器的多個第三墊,并且與所述基體構件的所述第三部分疊置;
印刷電路板,電連接到所述多個墊;以及
輸入感測驅動電路,安裝到所述印刷電路板并且電連接到所述多個第二墊和所述多個第三墊。
11.根據權利要求10所述的顯示裝置,其中,所述設置構件包括:
底部,包括與所述第二傳感器疊置的突出部;以及
側部,從所述底部的側面延伸。
12.根據權利要求11所述的顯示裝置,所述顯示裝置還包括緩沖物,所述緩沖物位于所述底部的所述突出部與所述第二傳感器之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





