[發(fā)明專利]電路板組件及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010463323.X
• 申請(qǐng)日: 2020-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN113747685A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李洋;李艷祿;劉立坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/36;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 習(xí)冬梅

1.一種電路板組件的制作方法，其特征在于，包括步驟：

提供第一電路板，所述第一電路板一側(cè)設(shè)有多個(gè)焊墊；

提供第二電路板，形成多個(gè)通孔于所述第二電路板，所述多個(gè)通孔對(duì)應(yīng)所述多個(gè)焊墊；

形成焊接層至所述多個(gè)通孔內(nèi)；

堆疊所述第一電路板和所述第二電路板，所述多個(gè)焊墊與所述多個(gè)通孔對(duì)位；

通過(guò)所述焊接層連接所述第一電路板的所述多個(gè)焊墊。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，所述第一電路板為印刷電路板，所述第二電路板為柔性電路板，所述“提供一第二電路板”包括：

在所述第二電路板上形成一安裝槽，所述第二電路板包括層疊設(shè)置的柔性電路基板和線路基板，所述安裝槽貫穿所述線路基板；

設(shè)置第一零件于所述安裝槽內(nèi)，所述第一零件電連接所述第二電路板。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，所述第一電路板與所述第二電路板堆疊后，所述第一零件包覆于所述第一電路板與所述第二電路板之間。

4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，所述“提供一第一電路板”包括：

提供一鍍銅基板；

蝕刻所述鍍銅基板，在所述鍍銅基板的相對(duì)表面分別形成第一線路層和所述多個(gè)焊墊；

連接元器件至所述第一線路層。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，所述“提供一第一電路板”進(jìn)一步包括：

形成防焊層于所述第一線路層和所述多個(gè)焊墊，所述防焊層與焊墊之間形成凹槽。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，所述焊接層的材料為低溫錫膏，所述“連接所述多個(gè)通孔內(nèi)的所述焊接層與所述第一電路板的所述多個(gè)焊墊”包括：

光固化所述焊接層，以使所述焊接層熔融并連接所述多個(gè)焊墊和填充所述凹槽。

7.一種電路板組件，包括第一電路板和第二電路板，其特征在于，所述電路板組件由權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的電路板組件的制作方法制成，所述第一電路板一側(cè)設(shè)有多個(gè)焊墊，所述第二電路板上設(shè)有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔內(nèi)設(shè)有焊接層，所述多個(gè)焊墊與所述多個(gè)通孔對(duì)齊，所述第一電路板與所述第二電路板堆疊設(shè)置，所述焊接層連接所述多個(gè)焊墊。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述第二電路板朝向所述第一電路板的一側(cè)設(shè)有安裝槽，所述第二電路板包括層疊設(shè)置的柔性電路基板和線路基板，所述安裝槽貫穿所述線路基板，所述安裝槽內(nèi)設(shè)置第一零件。

9.如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板包括元器件，連接于所述第一電路板背離所述第二電路板的一側(cè)。

10.如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述焊接層的材料為低溫錫膏，所述第二電路板上設(shè)有防焊層，所述防焊層與所述多個(gè)焊墊之間形成凹槽，所述焊接層連接所述多個(gè)焊墊時(shí)，所述低溫錫膏填充所述凹槽。