[發明專利]導電膜及其制作方法

在審

• 申請號: 202010462981.7
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN113741714A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 基亮亮;劉麟躍;周小紅;趙云龍
• 申請（專利權）人: 蘇州維業達觸控科技有限公司;維業達科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H01B5/14
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 蔡光仟

本發明提供一種導電膜，包括襯底，襯底上設有包括多個圖形凹槽的結構層，結構層包括感應區域及位于感應區域邊緣的引線區域，引線區域包括引線部和電連接部，引線部和電連接部內均設有多個圖形凹槽，在感應區域、引線部和電連接部的圖形凹槽內設有第一導電層，在電連接部的圖形凹槽內設有第二導電層，第二導電層重疊設置在第一導電層上，感應區域通過電連接部與外部電路電連接。本發明還提供一種導電膜的制作方法。本發明的導電膜及其制作方法，不僅能夠省去多次填充導電材料的步驟，并且提升了電連接的穩定性。

技術領域

本發明涉及導電膜技術領域，特別是涉及一種導電膜及其制作方法。

背景技術

隨著科學技術的發展，越來越多具有觸摸功能的終端設備朝著柔性化、輕薄化發展。透明導電膜因其透過率高，導電性能好，廣泛的應用在平板顯示、光伏器件、觸控面板和電磁屏蔽等領域，具有廣闊的市場空間。

現有技術中的金屬網格類透明導電膜一般在透明基底上制作一層導電層，其通常包括透明基底層，以及相關金屬埋入層，透明基底層表面具有圖形化、相連通的凹槽網格，導電材料填充于凹槽網格之中形成導電膜。但現有埋入式金屬網格導電膜為了增加線路與外界電連接的穩定性，需要滿足導電材料填充量，由于凹槽填充一次一般可填充2μm深度，所以5μm以上的凹槽需要采用多次填充導電材料的方法，但這同時也造成了導電材料的損耗增加。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導電膜及其制作方法，能夠省去多次填充導電材料的步驟，并且提升了電連接的穩定性。

本發明提供一種導電膜，包括襯底，所述襯底上設有包括多個圖形凹槽的結構層，所述結構層包括感應區域及位于所述感應區域邊緣的引線區域，所述引線區域包括引線部和電連接部，所述引線部和所述電連接部內均設有多個所述圖形凹槽，在所述感應區域、所述引線部和所述電連接部的所述圖形凹槽內設有第一導電層，在所述電連接部的所述圖形凹槽內設有第二導電層，所述第二導電層重疊設置在所述第一導電層上，所述感應區域通過所述電連接部與所述外部電路電連接。

進一步地，所述第二導電層采用印刷的方式形成在所述第一導電層上。

進一步地，所述引線區域設有彼此間隔絕緣的多條引線，每條所述引線包括所述引線部和所述電連接部。

進一步地，所述電連接部設置在所述引線區域靠近所述感應區域的一端，用以將感應區域與所述引線區域電連接。

進一步地，所述電連接部設置在所述引線區域遠離所述感應區域的一端，用以將所述引線區域與電路板電連接。

進一步地，所述第一導電層的厚度小于所述圖形凹槽的深度，所述第二導電層至少部分設置在所述圖形凹槽內。

進一步地，所述圖形凹槽的寬度為1～20μm，深度為2～15μm。

進一步地，所述第一導電層和所述第二導電層采用銀納米漿料、銅納米漿料或石墨烯漿料中的一種或多種。

進一步地，所述第一導電層為納米顆粒級別的漿料，所述第二導電層為微米級別的漿料。

本發明還提供一種導電膜的制作方法，所述方法用于制作上述的導電膜，所述方法包括：

提供襯底，在所述襯底上形成結構層，所述結構層內形成有多個圖形凹槽，所述結構層包括感應區域及位于所述感應區域邊緣的引線區域，所述引線區域包括引線部和電連接部，所述引線部和所述電連接部內均設有多個所述圖形凹槽；

在所述感應區域、所述引線部和所述電連接部的所述圖形凹槽內通過刮涂的方式填充導電材料，固化后形成第一導電層；

在所述電連接部的所述圖形凹槽內通過印刷的方式填充導電材料，固化后形成第二導電層，所述第二導電層重疊設置在所述第一導電層上，所述感應區域通過所述電連接部與所述外部電路電連接。