[發明專利]電子裝置及其絕緣片

有效

• 申請號: 202010462493.6
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN113747695B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 黃嘉熊;羅文權
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;張燕華

本案揭示一種絕緣片，其應用于電子裝置，電子裝置包含第一殼體部件以及第二殼體部件，第一殼體部件包含至少一卡勾部連結第二殼體部件。絕緣片包含第一覆蓋部、第二覆蓋部以及至少一內凹結構。第二覆蓋部與第一覆蓋部延伸方向相異。內凹結構連接于第一覆蓋部以及第二覆蓋部之間，且內凹結構與第二殼體部件之間形成容置空間以容納卡勾部。第一覆蓋部以及第二覆蓋部系分別覆蓋于第一殼體部件以及第二殼體部件的內側。

技術領域

本揭示關于一種電子裝置及其絕緣片。

背景技術

部分電子設備配有絕緣片，在組裝電子設備的過程中，常出現外殼干涉絕緣片造成絕緣片破裂的問題，影響絕緣效果。

發明內容

有鑒于此，本揭示之一目的在于提出一種創新的絕緣片，解決上述技術問題。

為達成上述目的，依據本揭示的一些實施方式，一種絕緣片，應用于電子裝置，電子裝置包含第一殼體部件以及第二殼體部件，第一殼體部件包含至少一卡勾部連結第二殼體部件。絕緣片包含第一覆蓋部、第二覆蓋部以及至少一內凹結構。第二覆蓋部與第一覆蓋部延伸方向相異。內凹結構連接于第一覆蓋部以及第二覆蓋部之間，且內凹結構與第二殼體部件之間形成容置空間以容納卡勾部。第一覆蓋部以及第二覆蓋部系分別覆蓋于第一殼體部件以及第二殼體部件的內側。

于本揭示的一或多個實施方式中，內凹結構包含弧面，弧面連接于第一覆蓋部以及第二覆蓋部之間。

于本揭示的一或多個實施方式中，弧面的曲率半徑實質上等于卡勾部延伸進入容置空間的長度。

于本揭示的一或多個實施方式中，絕緣片包含復數個內凹結構，且第一殼體部件包含復數個卡勾部。內凹結構對應卡勾部設置，并彼此分離，第一覆蓋部與第二覆蓋部在內凹結構之間匯聚形成一角落。

于本揭示的一或多個實施方式中，內凹結構的兩端具有圓角。

于本揭示的一或多個實施方式中，第二殼體部件具有至少一限位槽，卡勾部與限位槽滑動配合，且卡勾部彎曲形成凹口，凹口配置以卡合于限位槽的一端。內凹結構對應卡勾部與限位槽設置。

于本揭示的一或多個實施方式中，第二殼體部件具有至少一限位槽，限位槽包含相連通的插入部以及固定部，固定部的寬度小于插入部的寬度。卡勾部配置以由插入部進入限位槽，并旋轉卡合于固定部。內凹結構對應卡勾部與限位槽設置。

于本揭示的一或多個實施方式中，內凹結構包含第一延伸部以及第二延伸部，第一延伸部與第二延伸部相連并實質上相互垂直。

于本揭示的一或多個實施方式中，內凹結構包含斜面，斜面連接于第一覆蓋部以及第二覆蓋部之間。

依據本揭示的一些實施方式，一種電子裝置包含絕緣片、第一殼體部件以及第二殼體部件。絕緣片包含內凹結構、第一覆蓋部以及第二覆蓋部。第二覆蓋部與第一覆蓋部延伸方向相異，內凹結構連接于第一覆蓋部以及第二覆蓋部之間。第一殼體部件包含至少一卡勾部，第二殼體部件具有至少一限位槽配置以接收卡勾部。第一覆蓋部以及第二覆蓋部系分別覆蓋于第一殼體部件以及第二殼體部件的內側，且內凹結構與第二殼體部件之間形成容置空間以容納卡勾部。

綜上所述，本揭示的絕緣片具有內凹結構，內凹結構與殼體之間形成容置空間以容納殼體的卡勾部，防止組裝殼體時卡勾部干涉絕緣片造成絕緣片破裂。

附圖說明

為使本揭示的上述及其他目的、特征、優點與實施方式能更明顯易懂，所附圖式的說明如下：

圖1為繪示依據本揭示一實施方式的電子裝置的組合圖。

圖2為繪示圖1所示的電子裝置的爆炸視圖。

圖3以及圖4為繪示圖1所示的電子裝置的殼體與絕緣片在組裝前后的局部放大剖視圖。