[發(fā)明專利]晶圓電鍍設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010461603.7
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111560637A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王振榮;劉紅兵
• 申請（專利權(quán)）人: 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D21/10;C25D17/06;C25D17/02;C25D17/00
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 李強

本發(fā)明提供一種晶圓電鍍設(shè)備。該晶圓電鍍設(shè)備包括：電鍍液槽，所述電鍍液槽設(shè)置有攪拌裝置，用于攪拌電鍍液；蓋子，所述蓋子蓋接在所述電鍍液槽上；晶圓，所述晶圓可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述蓋子上；和第一驅(qū)動機構(gòu)，所述第一驅(qū)動機構(gòu)與所述晶圓傳動連接，用于驅(qū)動所述晶圓周向旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明提供的晶圓電鍍設(shè)備中，電鍍過程中，攪拌裝置可攪拌電鍍液槽中的電鍍液，電鍍液分布均勻，第一驅(qū)動機構(gòu)可驅(qū)動晶圓旋轉(zhuǎn)，金屬離子可更均勻地電鍍在晶圓表面，避免由于電勢線不均勻分布導(dǎo)致金屬離子不均勻電鍍在晶圓表面，使用方便，電鍍效果好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種晶圓電鍍設(shè)備。

背景技術(shù)

有些集成電路零部件生產(chǎn)過程中需要電鍍，而且對電鍍的精度要求非常高。現(xiàn)有技術(shù)中的晶圓電鍍設(shè)備，電鍍液及的電勢線分布不均勻，其分布差異較大，導(dǎo)致電鍍效果差，金屬離子不能均勻電鍍在晶圓表面。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一個目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種晶圓電鍍設(shè)備。

為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種晶圓電鍍設(shè)備。該晶圓電鍍設(shè)備包括：

電鍍液槽，所述電鍍液槽設(shè)置有攪拌裝置，用于攪拌電鍍液；

蓋子，所述蓋子蓋接在所述電鍍液槽上；

晶圓，所述晶圓可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述蓋子上；和

第一驅(qū)動機構(gòu)，所述第一驅(qū)動機構(gòu)與所述晶圓傳動連接，用于驅(qū)動所述晶圓周向旋轉(zhuǎn)。

可選地，所述蓋子包括晶圓夾持件，所述第一驅(qū)動機構(gòu)包括第一傳動軸；

所述晶圓周向固定在所述晶圓夾持件上，所述晶圓夾持件周向固定在所述第一傳動軸上；

所述第一驅(qū)動機構(gòu)與所述第一傳動軸傳動連接，用于帶動所述第一傳動軸旋轉(zhuǎn)，從而帶動所述晶圓夾持機構(gòu)和所述晶圓旋轉(zhuǎn)。

可選地，所述蓋子還包括安裝座，所述安裝座可蓋接在所述電鍍液槽上；所述第一驅(qū)動機構(gòu)安裝在所述安裝座上。

可選地，所述第一驅(qū)動機構(gòu)包括第一旋轉(zhuǎn)電機、第一主動輪和第一從動輪；

所述第一旋轉(zhuǎn)電機的第一輸出軸周向固定在所述第一主動輪上，用于帶動所述第一主動輪旋轉(zhuǎn)；

所述第一主動輪通過傳動帶帶動所述第一從動輪旋轉(zhuǎn)；

所述第一從動輪周向固定在所述第一傳動軸上，用于帶動所述第一傳動軸旋轉(zhuǎn)。

可選地，所述晶圓夾持件上設(shè)置有晶圓容置槽，所述晶圓固定安裝在所述晶圓容置槽中。

可選地，所述攪拌裝置包括：

第三驅(qū)動機構(gòu)；和

可轉(zhuǎn)動的承載裝置；所述可轉(zhuǎn)動的承載裝置上安裝有攪拌件；

其中，所述第三驅(qū)動機構(gòu)與所述承載裝置傳動連接。

可選地，所述攪拌件包括第一攪拌件，所述第一攪拌件可轉(zhuǎn)動地安裝在所述承載裝置上；

所述攪拌裝置還包括第四驅(qū)動機構(gòu)，所述第四驅(qū)動機構(gòu)與所述第一攪拌件傳動連接。

可選地，所述第四驅(qū)動機構(gòu)為內(nèi)齒輪；所述內(nèi)齒輪通過偶數(shù)個行星齒輪與所述第一攪拌件傳動連接。

可選地，所述內(nèi)齒輪與所述第二行星齒輪相嚙合，所述第二行星齒輪與第一行星齒輪與相嚙合；

所述承載裝置上固定設(shè)置有第一安裝架；

所述第一安裝架上安裝有可轉(zhuǎn)動的第一行星齒輪軸，所述第一行星齒輪及所述第一攪拌件安裝于所述第一行星齒輪軸上；