[發明專利]電路板及其焊接工藝、電路板組件

有效

• 申請號: 202010461269.5
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111683452B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 趙波;熊友軍
• 申請（專利權）人: 深圳市優必選科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 汪海琴

1.一種電路板，其特征在于，包括介質板及設于所述介質板上的焊盤，所述介質板上開設有散熱通孔，所述散熱通孔貫穿所述介質板與所述焊盤，所述散熱通孔的內周壁鋪設有第一導熱層，所述散熱通孔內填充有隔絕體，所述隔絕體充滿整個所述散熱通孔，所述第一導熱層與所述隔絕體的外周壁相抵緊；所述焊盤用于焊接電子器件，所述隔絕體抵持于所述電子器件，且不與所述電子器件焊接，以避免所述隔絕體焊接后變形導致錫焊流動至所述散熱通孔內的現象；所述隔絕體包括填充于所述散熱通孔內的第一隔絕部和凸設于所述第一隔絕部一端的第二隔絕部，所述第二隔絕部邊緣貼設于所述焊盤上。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述介質板背離所述焊盤的一側鋪設有第二導熱層，所述第二導熱層連接于所述第一導熱層。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括至少兩層所述介質板，所述焊盤設于其中一所述介質板上，所述散熱通孔貫穿至少兩層所述介質板，至少一相鄰兩所述介質板之間鋪設有第三導熱層。

4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第三導熱層連接于所述第一導熱層；或者，所述第三導熱層與所述第一導熱層間隔設置。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述隔絕體還包括凸設于所述第一隔絕部另一端的第三隔絕部，所述第三隔絕部邊緣貼設于所述介質板上。

6.如權利要求1-5任一項所述的電路板，其特征在于，所述介質板上開有多個所述散熱通孔，多個所述散熱通孔等間距分布。

7.如權利要求1-5任一項所述的電路板，其特征在于，所述散熱通孔的直徑范圍為：0.2mm~0.3mm，相鄰兩所述散熱通孔的中心間距為所述散熱通孔直徑的4倍~6倍。

8.一種電路板組件，包括電子器件，還包括如權利要求1-7一項所述的電路板，所述電子器件焊接在所述焊盤上。

9.一種電路板的焊接工藝，其特征在于，應用于如權利要求1-7任一項所述的電路板，包括如下步驟：

在介質板上開設散熱通孔以使所述散熱通孔貫穿所述介質板和設于所述介質板上的焊盤，并在所述散熱通孔的內周壁鋪設第一導熱層；

在所述散熱通孔內填充隔絕體；

在所述焊盤上涂刷焊錫，并采用回流焊接將電子器件焊接于所述焊盤上。