[發明專利]一種5G功放電路板的生產方法

在審

• 申請號: 202010461220.X
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111565514A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 唐潤光;杜子良;吳祖榮;朱高南;常光炯
• 申請（專利權）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華;李煥良

1.一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于包括以下步驟，將壓板后的線路板通過鉆機一次性鉆出貫穿線路板的導通孔，該導通孔包括樹脂塞孔的孔和非樹脂塞孔的孔。

2.根據權利要求1所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，在鉆孔后依次執行Plasma除膠渣、一次沉銅、一次VCP電鍍、數孔、樹脂填孔、磨樹脂、AOI。

3.根據權利要求2所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，包括以下依次執行的若干工序：

A、開料；B、內層圖形；C、內層光檢；D、壓板；E、鉆孔，鉆機鉆出貫穿線路板的導通孔，該導通孔包括樹脂塞孔的孔和非樹脂塞孔的孔；F、除膠渣；G、一次沉銅；H、一次VCP電鍍；I、數孔；J、選擇性樹脂填孔；K、磨樹脂；L、AOI；M、二次沉銅；N、二次VCP電鍍；O、外層干菲林；P、圖形電鍍；Q、外層蝕刻；R、中檢；S、防焊；T、文字；U、外型加工；V、電測試；W、終檢；X、包裝。

4.根據權利要求1或2或3所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，對所述非樹脂塞孔的孔進行鉆咀補償。

5.根據權利要求4所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，鉆非樹脂塞孔的孔時孔徑比原來鉆孔大1mil。

6.根據權利要求3所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，在步驟B中通過負片圖形黑菲林對感光材料進行對位曝光。

7.根據權利要求3所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，在步驟K中通過陶瓷磨板將導通孔孔口翹凸的樹脂磨至與板面平齊。

8.根據權利要求3所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，在步驟B中，將開料得的覆銅箔芯板貼上一層感光材料，然后對感光材料進行對位曝光，接著顯影，露出未被固化的感光材料下的銅面，內層蝕刻蝕去露出的非線路銅層，之后再用褪膜藥水褪去曝光過程中已固化的感光材料，露出線路銅，形成內層圖形線路板。

9.根據權利要求3所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，在步驟O中，在完成二次電鍍的線路板兩側的銅箔表面貼上外層感光材料，然后用外層曝光菲林曝光，外層曝光菲林上設有曝光區，接著顯影，得到與預定的外層圖形線路圖形大小和形狀相匹配的正向感光材料圖形膜層。

10.根據權利要求3所述的一種5G功放電路板的生產方法，其特征在于，在步驟P中,在圖形線路銅層的表面鍍上錫作為該線路的抗蝕層；在步驟Q中，除去覆蓋在非線路銅層上面曝光的干膜，露出非線路區域的銅層，蝕刻褪去顯影后露出的非線路銅，然后褪錫，留下線路區域的銅層。