[發明專利]一種激光打孔工藝方法

在審

• 申請號: 202010459007.5
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111716021A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 馮廣智;葉言明;李軍;沈華明;趙延民
• 申請（專利權）人: 中山市鐳通激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/067;B23K26/064;B23K26/06
• 代理公司: 中山佳思智誠專利代理事務所(普通合伙) 44591
• 代理人: 謝自知

1.一種激光打孔工藝方法，其特征在于包括激光發射器(1)、分束開關(2)、平頂光束變換單元(3)、超高斯光束變換單元(4)和合束開關(5)；

所述激光發射器(1)，用于發射激光光束；

所述分束開關(2)，用于控制所述激光光束是否發生偏轉；

所述平頂光束變換單元(3)，用于當所述激光光束不偏轉時，將所述激光光束轉換成平頂光束而作用于待加工的產品；

所述超高斯光束變換單元(4)，用于當所述激光光束偏轉時，將偏轉后的所述激光光束轉換成超高斯光束；

所述合束開關(5)，用于當所述分束開關控制激光光束偏轉時，控制所述超高斯光束發生偏轉，使得偏轉后的超高斯光束與平頂光束同軸，以使得所述超高斯光束作用于待加工的產品。

2.根據權利要求1所述一種激光打孔工藝方法，其特征在于還包括擴束鏡(10)，所述擴束鏡(10)位于激光發射器(1)與分束開關(2)之間，所述擴束鏡(10)用于將激光發射器(1)發射的激光光束直徑擴大以滿足平頂光束變換單元(3)和超高斯光束變換單元(4)對入射激光光束尺寸的要求。

3.根據權利要求1或2所述一種激光打孔工藝方法，其特征在于還包括第一反射鏡(20)和第二反射鏡(30)，所述第一反射鏡(20)和第二反射鏡(30)分別與激光發射器(1)發射的激光光束呈135角度和45角度，所述第一反射鏡(20)和第二反射鏡(30)垂直；當所述激光光束發生偏轉時，通過控制所述分束開關(2)使激光光束偏轉90度，以使其入射到與其呈45角度的第一發射鏡(20)上；所述第一反射鏡(20)用于將偏轉后的激光光束反射至超高斯光束變換單元(4)，所述第一反射鏡(20)反射后的激光光束與激光發射器(1)發射的激光光束的方向平行；所述第二反射鏡(30)與所述超高斯光束變換單元(4)轉換得到的超高斯光束呈45角度，其用于將所述超高斯光束反射至合束開關(5)；通過所述合束開關(5)使超高斯光束偏轉90度，使得偏轉后的超高斯光束與平頂光束變換單元(4)轉換得到的平頂光束同軸。

4.根據權利要求3所述一種激光打孔工藝方法，其特征在于還包括場鏡單元(50)，所述場鏡單元(50)位于平頂光束和超高斯光束同軸部分的光路上，所述場鏡單元(50)用于聚焦平頂光束和超高斯光束在待加工的產品上。

5.根據權利要求4所述一種激光打孔工藝方法，其特征在于所述場鏡單元(50)為遠心場鏡。

6.根據權利要求4所述一種激光打孔工藝方法，其特征在于還包括用于對待加工的產品進行掃描作用的掃描單元(40)，所述掃描單元(50)位于合束開關(5)與場鏡單元(50)之間。