[發明專利]集成黏彈性和磁力的細胞多級分選微流控芯片

在審

• 申請號: 202010455322.0
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN111647499A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 項楠;王斯林;倪中華
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;C12M1/42;B01L3/00
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 趙淑芳

1.一種集成黏彈性和磁力的細胞多級分選微流控芯片，其特征在于，自上而下堆疊設置有上蓋板(1)、界面粘彈性分選模塊(2)、聚焦和磁力分選模塊(3)，所述上蓋板(1)設置有樣品入口(21)和鞘液入口(22)，所述界面粘彈性分選模塊(2)連通樣品入口(21)和鞘液入口(22)，所述界面粘彈性分選模塊(2)通過分叉流道將樣品分為兩個支路后與鞘液交匯于主流道，所述主流道末端分裂成兩側分支流道(23)和中路分支流道(25)，兩側分支流道(23)末端均設置有細胞出口，所述聚焦和磁力分選模塊(3)右側設置有黏彈性聚焦直流(31)道，所述黏彈性聚焦直流道(31)一端連通所述中路分支流道(25)，另一端連通磁力分選流道(32)，所述磁力分選流道(32)末端分裂為兩個分支流道，兩個分支流道末端均設置有細胞出口。

2.根據權利要求1所述的集成黏彈性和磁力的細胞多級分選微流控芯片，其特征在于，所述界面粘彈性分選模塊(2)為多層結構，層數≥2。

3.根據權利要求1所述的集成黏彈性和磁力的細胞多級分選微流控芯片，其特征在于，所述聚焦和磁力分選模塊(3)左側與設置有與界面粘彈性分選模塊(2)對應的相同結構。

4.根據權利要求1所述的集成黏彈性和磁力的細胞多級分選微流控芯片，其特征在于，所述磁力分選流道(32)與黏彈性聚焦直流道(31)連接一端設置有過渡漸擴結構，所述磁力分選流道(32)包括磁鐵，所述磁鐵設置在磁力分選流道上方。

5.根據權利要求1所述的集成黏彈性和磁力的細胞多級分選微流控芯片，其特征在于，還包括下蓋板(4)，所述下蓋板(4)設置在聚焦和磁力分選模塊(3)下方，所述所述下蓋板(4)設置有與界面粘彈性分選模塊(2)細胞出口和磁力分選模塊(32)細胞出口分別對應的細胞出口。

6.根據權利要求1所述的集成黏彈性和磁力的細胞多級分選微流控芯片，其特征在于，所述黏彈性聚焦直流道(31)的高度與寬度比值為1/8～1/2。

7.根據權利要求1所述的集成黏彈性和磁力的細胞多級分選微流控芯片，其特征在于，所述上蓋板(1)、界面粘彈性分選模塊(2)、聚焦和磁力分選模塊(3)及下蓋板(4)均為聚合物薄膜材料制成。