[發(fā)明專利]保護(hù)器件及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010450732.6 | 申請(qǐng)日： | 2020-05-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111817278A | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王鎖平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 王鎖平 |
| 主分類號(hào)： | H02H9/04 | 分類號(hào)： | H02H9/04;H02H9/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人： | 張琳琳 |
| 地址： | 529000 廣東省江*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 保護(hù) 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種保護(hù)器件，其特征在于，包括：
串聯(lián)的第一過壓保護(hù)元件以及第二過壓保護(hù)元件；其中，所述第一過壓保護(hù)元件與所述第二過壓保護(hù)元件保護(hù)閾值的差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)；
導(dǎo)熱部件，與所述第一過壓保護(hù)元件以及第二過壓保護(hù)元件中的至少一個(gè)連接；
引腳，分別從所述第一過壓保護(hù)元件以及所述第二過壓保護(hù)元件引出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)器件，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件同時(shí)與所述第一過壓保護(hù)元件以及所述第二過壓保護(hù)元件連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)器件，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件套設(shè)在所述第二過壓保護(hù)元件外側(cè)且與所述第一過壓保護(hù)元件連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保護(hù)器件，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件的一端與第一過壓保護(hù)元件靠近所述第二過壓保護(hù)元件的表面連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的保護(hù)器件，其特征在于，所述第二過壓保護(hù)元件與所述導(dǎo)熱部件的內(nèi)壁面直接接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的保護(hù)器件，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件的長(zhǎng)度與所述第二過壓保護(hù)元件的長(zhǎng)度相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)或權(quán)利要求6所述的保護(hù)器件，其特征在于，所述第一過壓保護(hù)元件為壓敏元件，所述第二過壓保護(hù)元件為氣體放電管。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)器件，其特征在于，所述保護(hù)器件還包括封裝絕緣層，以形成封裝腔體；其中，所述第一過壓保護(hù)元件、所述第二過壓保護(hù)元件以及所述導(dǎo)熱部件均設(shè)置在所述封裝腔體內(nèi)，所述引腳伸出所述封裝腔體。
9.一種保護(hù)器件的制備方法，其特征在于，包括：
提供第一過壓保護(hù)元件以及第二過壓保護(hù)元件；其中，所述第一過壓保護(hù)元件與所述第二過壓保護(hù)元件的保護(hù)閾值的差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)；
串聯(lián)所述第一過壓保護(hù)元件以及所述第二過壓保護(hù)元件；
提供導(dǎo)熱部件；
將所述導(dǎo)熱部件與所述第一過壓保護(hù)元件以及第二過壓保護(hù)元件中的至少一個(gè)連接；
分別從所述第一過壓保護(hù)元件以及所述第二過壓保護(hù)元件引出引腳。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一過壓保護(hù)元件與所述第二過壓保護(hù)元件通過貼片工藝串聯(lián)。
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