[發明專利]一種線纜連接裝置、連接組件及其制作方法

在審

• 申請號: 202010450660.5
• 申請日: 2020-05-25
• 公開（公告）號: CN113725641A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 繆樺;王國棟
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58;H01R13/639;H01R13/02;H01R13/646;H01R43/00;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種線纜連接裝置，其特征在于，所述線纜連接裝置包括：

背板，所述背板包括板體與地層，所述板體上形成有過孔和屏蔽孔，所述屏蔽孔設在所述過孔外圍，所述地層布設于所述板體的相對兩側面，并與所述屏蔽孔連接；

連接件，與所述背板設置有所述地層的一側表面抵觸或連接，所述連接件中設置有信號針，所述信號針插設于所述過孔中。

2.根據權利要求1所述的線纜連接裝置，其特征在于，所述屏蔽孔內壁設有金屬層，所述屏蔽孔中的金屬層與所述地層連接。

3.根據權利要求1所述的線纜連接裝置，其特征在于，所述過孔為金屬化過孔，金屬化所述過孔的內壁夾持插設于所述過孔中的所述信號針。

4.根據權利要求1所述的線纜連接裝置，其特征在于，所述信號針插入所述過孔的端面與所述背板遠離所述連接件的表面平齊。

5.一種連接組件，其特征在于，所述連接組件包括：高速子卡，

連接件，所述連接件中具有信號針，所述連接件一側與所述高速子卡固定連接，所述信號針與所述高速子卡連接；

背板，所述背板設在所述連接件遠離所述高速子卡的一側，所述背板包括板體與地層，所述板體上形成有過孔和屏蔽孔，所述屏蔽孔設在所述過孔外層，所述地層布設于所述板體的相對兩側面，并與所述屏蔽孔連接；

若干第一線纜及第一固定件，所述第一固定件位于所述背板一側，且具有與所述背板中所述過孔位置對應并與所述第一線纜直徑匹配的第一通孔；

其中，所述第一線纜固定在所述第一固定件上，所述第一線纜的一端裸露于所述第一固定件表面，并且所述第一線纜的裸露端與所述信號針連接，所述連接件遠離所述高速子卡的一側與所述背板設置有所述地層的一側表面抵觸或連接，所述信號針插設于所述過孔中。

6.根據權利要求5所述的連接組件，其特征在于，所述連接件包括第一連接件和第二連接件，

所述第一連接件，所述第一連接件內具有第一信號針，所述第一信號針兩端裸露于所述第一連接件的表面，所述第一連接件裸露所述第一信號針一端的表面與所述高速子卡固定連接；

所述第二連接件，所述第二連接件內具有第二信號針，所述第二信號針一端裸露于所述連接件一表面，所述第二信號針的另一端凸出于所述連接件另一表面；

其中，所述第二連接件裸露所述第二信號針表面與所述第一連接件裸露所述第一信號針的表面連接或抵觸，所述第二連接件凸出所述第二信號針的表面與所述背板設置有所述地層的一側表面固定連接，所述第二信號針的凸出端穿設在所述過孔中，所述第二信號針與所述第一信號針連接；所述第一連接件裸露所述第一信號針的另一表面與所述高速子卡連接，所述第一信號針與所述高速子卡連接。

7.根據權利要求5所述的連接組件，其特征在于，所述背板靠近所述第一固定件的一表面具有與所述屏蔽孔的側壁的金屬層連接的所述地層，所述第一固定件焊接在所述背板的所述地層上，以將所述第一線纜的中心導線與所述信號針固定連接。

8.根據權利要求5所述的連接組件，其特征在于，所述高速子卡包括高速器件、第二線纜、第一線路板以及第二固定件，

所述第一線路板具有第一信號線，所述第一信號線的外圍設有屏障孔，所述第一線路板上固定有所述第二固定件和所述高速器件；

所述第二固定件具有與所述第一信號線位置對應并與所述第二線纜直徑匹配的第二通孔，所述第二線纜固定在所述第二通孔中；

其中，所述第一信號線一端與所述第二線纜通過所述第二固定件連接，所述第一信號線另一端與所述高速器件連接，所述第一線路板為高速板材。

9.根據權利要求8所述的連接組件，其特征在于，所述高速子卡還包括第二線路板，所述第二線路板具有第二信號線，所述第二線路板與所述第一線路板遠離所述高速器件的一側連接，所述第二信號線分別與不同所述第一線路板連接；其中，所述第二線路板為低速板材。