[發明專利]一種全光譜LED光源及其制作方法

在審

• 申請號: 202010450284.X
• 申請日: 2020-05-25
• 公開（公告）號: CN111653555A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 皮保清;劉吉偉;楊宇;石紅麗;羅麗光
• 申請（專利權）人: 中山市木林森電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/62;F21K9/232;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 黃華蓮;郝傳鑫

1.一種全光譜LED光源，包括支架、芯片組和封裝膠，所述封裝膠內混合有熒光粉，其特征在于，所述芯片組由峰值波長為435nm～450nm的第一藍光芯片、峰值波長為450nm～460nm的第二藍光芯片和峰值波長為460nm～475nm的第三藍光芯片串聯連接或并聯連接組成。

2.如權利要求1所述的全光譜LED光源，其特征在于，所述熒光粉包括在藍光激發下發射峰值波長在540nm～550nm的黃色熒光粉、在藍光激發下發射峰值波長在490nm～530nm的綠色熒光粉和在藍光激發下發射峰值波長在620nm～660nm的紅色熒光粉。

3.如權利要求2所述的全光譜LED光源，其特征在于，所述黃色熒光粉的重量百分數為5％～25％，所述綠色熒光粉的重量百分數為5％～35％，所述紅色熒光粉的重量百分數為10％～35％，封裝膠水的重量百分數為40％～80％。

4.如權利要求1所述的全光譜LED光源，其特征在于，所述全光譜LED光源為燈絲，所述支架上設有多組芯片組，多組所述芯片組之間為串聯連接或并聯連接，每組所述芯片組由所述第一藍光芯片、第二藍光芯片和第三藍光芯片按設定的排列順序串聯連接或并聯連接組成。

5.如權利要求4所述的全光譜LED光源，其特征在于，所述設定的排列順序為第一藍光芯片、第二藍光芯片和第三藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第一藍光芯片、第三藍光芯片和第二藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第二藍光芯片、第一藍光芯片和第三藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第二藍光芯片、第三藍光芯片和第一藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第三藍光芯片、第一藍光芯片和第二藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第三藍光芯片、第二藍光芯片和第一藍光芯片。

6.一種全光譜LED光源的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一基板，所述基板上設有至少一條供芯片固定的支架，所述支架為長條狀且印刷有與芯片電連接的串并聯電路，每條所述支架兩側至少各設置一條與所述支架平行的通槽，所述通槽為貫通基板上下表面的槽體；

在所述支架上設置多組芯片組，多組所述芯片組之間為串聯連接或并聯連接，每組所述芯片組由峰值波長為435nm～450nm的第一藍光芯片、峰值波長為450nm～460nm的第二藍光芯片和峰值波長為460nm～475nm的第三藍光芯片串聯連接或并聯連接組成，同一條支架上的芯片組形成一條沿支架長度方向排列的芯片列組；

在所述支架設有芯片區域的上下表面覆蓋封裝膠，所述封裝膠填滿所述通槽內，所述封裝膠內混合有熒光粉；

將所述封裝膠固型后，沿所述通槽進行切割，得到四周環膠的全光譜LED光源。

7.如權利要求6所述的全光譜LED光源的制作方法，其特征在于，所述熒光粉包括在藍光激發下發射峰值波長在540nm～550nm的黃色熒光粉、在藍光激發下發射峰值波長在490nm～530nm的綠色熒光粉和在藍光激發下發射峰值波長在620nm～660nm的紅色熒光粉。

8.如權利要求7所述的全光譜LED光源的制作方法，其特征在于，所述黃色熒光粉的重量百分數為5％～25％，所述綠色熒光粉的重量百分數為5％～35％，所述紅色熒光粉的重量百分數為10％～35％，封裝膠水的重量百分數為40％～80％。

9.如權利要求6所述的全光譜LED光源的制作方法，其特征在于，同一條所述芯片列組中，每組所述芯片組由所述第一藍光芯片、第二藍光芯片和第三藍光芯片按設定的排列順序串聯連接或并聯連接組成。

10.如權利要求9所述的全光譜LED光源的制作方法，其特征在于，所述設定的排列順序為第一藍光芯片、第二藍光芯片和第三藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第一藍光芯片、第三藍光芯片和第二藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第二藍光芯片、第一藍光芯片和第三藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第二藍光芯片、第三藍光芯片和第一藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第三藍光芯片、第一藍光芯片和第二藍光芯片；

或者，所述設定的排列順序為第三藍光芯片、第二藍光芯片和第一藍光芯片。