[發明專利]高可靠性表面貼裝半波器件有效
| 申請號： | 202010446276.8 | 申請日： | 2020-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN111584453B | 公開（公告）日： | 2023-04-28 |
| 發明（設計）人： | 廖兵;沈禮福 | 申請（專利權）人： | 蘇州達晶微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/11 |
| 代理公司： | 蘇州科旭知識產權代理事務所(普通合伙) 32697 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215163 江蘇省蘇州市高*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可靠性 表面 貼裝半波 器件 | ||
1.一種高可靠性表面貼裝半波器件，其特征在于：包括2個二極管芯片（1）、金屬基座（2）、第一引線架（3）和第二引線架（10），一環氧封裝層（4）包覆于2個二極管芯片（1）、金屬基座（2）、第一引線架（3）和第二引線架（10）上，所述金屬基座（2）的上表面具有2個支撐部（21），所述2個二極管芯片（1）位于金屬基座（2）正上方并且其同極性一端分別通過焊錫層（5）與金屬基座（2）的2個支撐部（21）電連接，位于金屬基座（2）下端的第一引腳部（22）從環氧封裝層（4）內延伸出；
所述第一引線架（3）和第二引線架（10）均進一步包括橫金屬板（6）和分別位于橫金屬板（6）兩端的豎金屬板（7）和向下外凸的焊接凸部（8），所述第一引線架（3）和第二引線架（10）各自的橫金屬板（6）位于2個二極管芯片（1）的上方，所述第一引線架（3）和第二引線架（10）各自的豎金屬板（7）分別對稱地設置于2個二極管芯片（1）的兩側；
所述第一引線架（3）和第二引線架（10）各自的焊接凸部（8）分別通過焊錫層（5）與2個二極管芯片（1）各自同極性另一端電連接，所述第一引線架（3）和第二引線架（10）各自豎金屬板（7）與橫金屬板（6）相背的一端為第二引腳部（9），此第二引腳部（9）從環氧封裝層（4）內延伸出；
所述第一引線架（3）的橫金屬板（6）和豎金屬板（7）均設置有至少一個第一通孔（11），所述第二引線架（10）的橫金屬板（6）和豎金屬板（7）均設置有至少一個第二通孔（12）；
所述環氧封裝層（4）的下表面且位于2個所述第二引腳部（9）左右側均開有至少一個第一凹槽（13），所述環氧封裝層（4）的下表面且位于第一引腳部（22）前后側均開有至少一個第二凹槽（14）。
2.根據權利要求1所述的高可靠性表面貼裝半波器件，其特征在于：位于金屬基座（2）的第一引腳部（22）為向下外凸的凸起部。
3.根據權利要求1所述的高可靠性表面貼裝半波器件，其特征在于：位于第二引線架（10）的豎金屬板（7）上的第二通孔（12）數目至少2個。
4.根據權利要求1所述的高可靠性表面貼裝半波器件，其特征在于：位于第一引線架（3）的豎金屬板（7）上的第一通孔（11）數目至少2個。
5.根據權利要求1所述的高可靠性表面貼裝半波器件，其特征在于：所述環氧封裝層（4）的下表面且位于第一引腳部（22）前后側均開有2個第二凹槽（14）。
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