[發明專利]半導體腔室的固定組件及半導體腔室

有效

• 申請號: 202010445968.0
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111613506B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 王德志;柳朋亮
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01J37/20
• 分類號: H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種半導體腔室的固定組件，用于固定待加工件(300)，其特征在于，所述固定組件包括第一環體(100)和至少部分位于所述第一環體(100)內側的第二環體(200)；

所述第一環體(100)的底面內邊緣用于壓緊所述待加工件(300)，所述第一環體(100)的所述底面內邊緣位于所述第二環體(200)在所述第一環體(100)的底面的正投影內，所述第二環體(200)的第一側面與所述第一環體(100)的內側面之間具有第一間隙(410)，所述第一側面與所述第一環體(100)的所述內側面相對設置。

2.根據權利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述第一環體(100)設置有至少一個定位部(110)，所述第二環體(200)設置有至少一個配合部(210)，所述定位部(110)和所述配合部(210)相互配合，實現定位。

3.根據權利要求2所述的固定組件，其特征在于，所述定位部(110)和所述配合部(210)中，一者為定位凸起，另一者為定位凹槽，所述定位凸起的至少部分位于所述定位凹槽內。

4.根據權利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述第二環體(200)的徑向寬度自其頂面至底面的方向逐漸變小。

5.根據權利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述第一環體(100)設有容納凹部，所述容納凹部由所述第一環體(100)的頂面的一部分向背離所述頂面的方向凹陷形成，且所述容納凹部的底壁與所述第一環體(100)的內側面連接，所述第二環體(200)的至少部分位于所述容納凹部內，所述容納凹部的底壁與所述第二環體(200)的第二側面具有第二間隙(420)，所述第二側面與所述容納凹部的底壁相對設置。

6.根據權利要求5所述的固定組件，其特征在于，所述第二環體(200)的第三側面與所述容納凹部的側壁具有第三間隙(430)，所述第三側面與所述容納凹部的側壁相對設置，且所述第一側面、所述第二側面和所述第三側面組成所述第二環體(200)的外側面。

7.根據權利要求5所述的固定組件，其特征在于，所述第二環體(200)設置有搭接凸起(230)，所述搭接凸起(230)位于所述容納凹部的底壁與所述第一環體(100)的內側面的連接處。

8.根據權利要求7所述的固定組件，其特征在于，所述搭接凸起(230)為環形結構部，所述環形結構部的厚度與所述第二間隙(420)的高度相等。

9.根據權利要求1所述的固定組件，其特征在于，所述第一環體(100)的所述底面內邊緣設置有壓接凸起(130)，所述壓接凸起(130)用于壓緊所述待加工件(300)。

10.一種半導體腔室，其特征在于，包括用于承載待加工件(300)的基座和環繞所述基座設置的聚焦環(500)，其特征在于，還包括如權利要求1至9中任一項所述的固定組件，所述固定組件用于固定所述待加工件(300)，且所述聚焦環(500)位于所述第一環體(100)的下方。