[發(fā)明專利]一種解決多層厚線路板封裝過程中掉焊盤的加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010445880.9 | 申請日： | 2020-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN111465223B | 公開（公告）日： | 2023-01-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 瓊迪克森;吳傳彬 | 申請（專利權(quán)）人： | 滬士電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 嚴志平 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 解決 多層 線路板 封裝 過程 中掉焊盤 加工 方法 | ||
1.一種解決多層厚線路板封裝過程中掉焊盤的加工方法，多層厚線路板上設(shè)有全銅導通孔，以及在全銅導通孔處設(shè)置的背鉆孔，其特征在于：包括如下過程，
將背鉆孔用樹脂填滿，待樹脂固化后，在樹脂處背鉆氣孔；
所述氣孔與背鉆孔之間存在高度差，所述高度差為熱膨脹補償高度；
所述熱膨脹補償高度=背鉆孔高度-氣孔高度；
所述氣孔高度={[(導通孔余銅的膨脹體積+樹脂玻璃化前后的膨脹體積)- 導通孔全銅的膨脹體積]/樹脂玻璃化前后的膨脹體積}*背鉆孔高度；
所述樹脂玻璃化前后的膨脹體積=[(封裝過程溫度峰值-室內(nèi)溫度)*(玻璃化前樹脂的熱膨脹系數(shù)值+玻璃化后樹脂的熱膨脹系數(shù)值)]*背鉆孔高度/106；
所述導通孔余銅的膨脹體積=[(封裝過程溫度峰值-室內(nèi)溫度)*銅的延展率]*背鉆剩余高度/106；
所述導通孔全銅的膨脹體積=[(封裝過程溫度峰值-室內(nèi)溫度)*銅的延展率]*導通孔的高度/106。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種解決多層厚線路板封裝過程中掉焊盤的加工方法，其特征在于：所述氣孔的孔徑小于背鉆孔的孔徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種解決多層厚線路板封裝過程中掉焊盤的加工方法，其特征在于：所述封裝過程溫度峰值、室內(nèi)溫度通過溫度計測量獲得，所述背鉆孔的高度、背鉆剩余高度及導通孔的高度為設(shè)計值，所述玻璃化前樹脂的熱膨脹系數(shù)值、玻璃化后樹脂的熱膨脹系數(shù)值、銅的延展率通過測量材料系數(shù)得到。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于滬士電子股份有限公司，未經(jīng)滬士電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010445880.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
