[發明專利]一種用于直插LED引線框架的運輸系統在審
| 申請號: | 202010444290.4 | 申請日: | 2020-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN111477580A | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 胡宗輝 | 申請(專利權)人: | 深圳市煜輝光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 led 引線 框架 運輸 系統 | ||
1.一種用于直插LED引線框架的運輸系統,其特征在于,包括機架、定位機構、第一運輸機構和第二運輸機構,所述第一運輸機構和所述第二運輸機構分別滑動設置于所述機架上,所述定位機構設置于所述機架上,且所述定位機構位于所述第一運輸機構和所述第二運輸機構,其中,
所述定位機構包括若干夾板,所述夾板與所述夾板之間形成固定槽,
所述第一運輸機構包括第一推動裝置和第一運輸軌道,所述第一運輸軌道開設有若干第一運輸凹槽,每一所述第一運輸凹槽與一所述固定槽連通,所述第一推動裝置用于推動置于所述第一運輸凹槽內的直插LED引線框架移動至所述固定槽內,
所述第二運輸機構包括第二推動裝置和第二運輸軌道,所述第二運輸軌道開設有若干第二運輸凹槽,每一所述第二運輸凹槽與一所述固定槽連通,所述第二推動裝置用于推動置于所述固定槽的直插LED引線框架移動至所述第二運輸凹槽內。
2.根據權利要求1所述的運輸系統,其特征在于,所述第一推動裝置還包括第一驅動器、第二驅動器、固定架、推料件和推料滑塊,所述第一驅動器固定設置于所述機架上,所述固定架固定設置于所述第一驅動器的驅動端,所述第一驅動器驅動所述固定架在水平方向上做直線往復運動,所述第二驅動器和所述推料滑塊設置于分別所述固定架上,所述推料件固定設置于所述推料滑塊上,所述推料滑塊固定設置于所述第二驅動器的驅動端,所述第二驅動器驅動所述推料滑塊在豎直方向上做直線往復運動。
3.根據權利要求2所述的運輸系統,其特征在于,所述推料件包括推料支條和安裝塊,所述安裝塊滑動設置于所述推料滑塊上,所述推料支條的一端固定設置于所述安裝塊上,所述推料滑塊開設有感應槽,且所述推料滑塊上固定設置有警示感應器,所述安裝塊具有凸出部,所述凸出部位于所述感應槽內。
4.根據權利要求1所述的運輸系統,其特征在于,第一運輸軌道包括一體成型的預熱部和控料部,所述預熱部設置有若干第一分隔板,所述控料部設置有若干第二分隔板,所述第一分隔板與所述第一分隔板之間,以及所述第二分隔板與所述第二分隔板之間形成第一運輸凹槽,所述第一分隔板位于所述第一運輸凹槽開口的一端具有第一尖部,所述第二分隔板靠近第一分隔板的一端具有第二尖部。
5.根據權利要求1所述的運輸系統,其特征在于,所述定位機構還包括固定驅動器和兩導桿,所述固定驅動器和兩所述導桿分別設置于所述機架上,若干所述夾板的兩端分別滑動設置于所述導桿上,所述固定驅動器的驅動端抵接一所述夾板的側壁。
6.根據權利要求5所述的運輸系統,其特征在于,所述定位機構還包括回彈裝置,所述回彈裝置包括若干套設于所述導桿上的彈簧,且所述彈簧位于兩所述夾板之間。
7.根據權利要求5所述的運輸系統,其特征在于,所述定位機構還包括支撐板,所述支撐板設置于所述機架上,所述支撐板位于若干所述夾板的底部,且所述支撐板上鑲嵌有磁性件。
8.根據權利要求1所述的運輸系統,其特征在于,所述定位機構還包括加熱組件,所述加熱組件設置于所述夾板四周,所述加熱組件用于對所述夾板之間的直插LED引線框架加熱。
9.根據權利要求1所述的運輸系統,其特征在于,還包括上料機構,所述上料機構包括上料架、上料叉條和取料裝置,所述上料架上設置有取料滑軌,所述取料裝置包括取料滑塊和機械手,所述取料滑塊滑動設置于所述取料滑軌上,所述機械手上設置有若干電磁鐵或真空發生器,所述上料叉條可拆卸設置于所述上料架上。
10.根據權利要求1所述的運輸系統,其特征在于,還包括卸料機構,所述卸料機構包括卸料框架、卸料滑軌、卸料滑塊和卸料平臺,所述卸料框架開設有料盒槽和卸料槽,所述卸料滑軌設置于所述卸料框架的中部,所述卸料滑塊滑動設置于所述卸料滑軌上,所述卸料平臺可升降設置于所述卸料滑塊上,所述料盒槽的下方設置有可伸縮的第一抵擋部,所述卸料槽的下方設置有可朝上方轉動的第二抵擋部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





