[發(fā)明專利]一種用于二氧化碳還原產(chǎn)甲酸的三維自支撐多孔CuSn合金催化劑的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010443373.1 | 申請日： | 2020-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN111659406B | 公開（公告）日： | 2023-02-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馮玉杰;李達;田妍 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | B01J23/835 | 分類號： | B01J23/835;B01J37/34;C25B3/07;C25B3/26;C25B11/089;C25B11/091 |
| 代理公司： | 哈爾濱市松花江專利商標事務(wù)所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 二氧化碳 原產(chǎn) 甲酸 三維 支撐 多孔 cusn 合金 催化劑 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于二氧化碳還原產(chǎn)甲酸的三維自支撐多孔CuSn合金催化劑的制備方法，其特征在于它是按照以下步驟進行的：
一、配制硫酸銅與硫酸亞錫共存的溶液：
將CuSO4及SnSO4加入到稀H2SO4溶液中攪拌溶解，得到硫酸銅與硫酸亞錫共存的溶液；
所述的硫酸銅與硫酸亞錫共存的溶液中CuSO4濃度為0.2mol/L；
所述的硫酸銅與硫酸亞錫共存的溶液中SnSO4濃度為0.15mol/L；
二、電沉積：
將100mL硫酸銅與硫酸亞錫共存的溶液置于電解池中，以Pt片為對電極，以Cu片為工作電極，在電流為4A/cm2及室溫條件下，利用恒電流法在Cu片上沉積20s，得到合金催化劑；
所述的Pt片的電極面積為1cm2；所述的Cu片的面積為1cm2；
三、清洗、干燥：
利用去離子水清洗合金催化劑，然后置于真空干燥箱中干燥，得到三維自支撐多孔CuSn合金催化劑；
步驟一中所述的稀H2SO4溶液的濃度為1.5mol/L；
步驟三中所述的置于真空干燥箱中干燥具體為在溫度為30℃的真空干燥箱下，干燥12h。
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