[發明專利]電子設備、殼體組件以及電子設備的裝配方法

有效

• 申請號: 202010442926.1
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111654778B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 龐祖富
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/20
• 分類號: H04R1/20;H04R1/28
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 李漢亮

本申請實施例提供一種電子設備、殼體組件以及電子設備的裝配方法，中框、聲電組件以及后蓋，所述中框包括中板、邊框和阻隔件，所述邊框圍繞所述中板的周緣設置，所述阻隔件設置于所述中板，所述阻隔件、所述邊框和所述中板圍合成第一凹槽；所述聲電組件設置于所述第一凹槽內；所述后蓋通過所述第一密封件分別與所述阻隔件和所述邊框連接，以密封所述第一凹槽而形成所述聲電組件的音腔。通過阻隔件、邊框、中板、第一密封件以及后蓋形成一密閉空間，密閉空間可用于作為聲電組件的音腔。有效利用電子設備內部有限的空間，擴大聲電組件的音腔，提高聲電組件的音質。

技術領域

本申請涉及通信設備技術領域，尤其是涉及電子設備、殼體組件以及電子設備的裝配方法。

背景技術

電子設備中往往設置有聲電組件，諸如揚聲器組件等。揚聲器組件是一種把電信號轉變為聲信號的換能器件，揚聲器組件根據電磁、壓電或靜電效應，使其膜片振動并與周圍的空氣產生共振而發出聲音。揚聲器組件往往由設置有膜片的揚聲器本體，上蓋和下蓋組成，上蓋和下蓋蓋合形成一腔體結構，揚聲器本體放置于腔體結構內，腔體結構形成揚聲器組件的音腔。隨著對電子設備輕薄化的需求越來越大，電子設備內部可用于放置揚聲器組件的空間越來越小，由于電子設備內部空間的限定，揚聲器組件的音腔較小，揚聲器組件的音質無法滿足需求。

發明內容

本申請實施例提供一種電子設備、殼體組件以及電子設備的裝配方法，可以增大電子設備聲電組件的音腔，提高聲電組件的音質。

本申請實施例提供一種電子設備，所述電子設備包括：

中框，所述中框包括中板、邊框和阻隔件，所述邊框圍繞所述中板的周緣設置，所述阻隔件設置于所述中板，所述阻隔件、所述邊框和所述中板圍合成第一凹槽；

聲電組件，所述聲電組件設置于所述第一凹槽內；以及

后蓋，所述后蓋通過所述第一密封件分別與所述阻隔件和所述邊框連接，以密封所述第一凹槽而形成所述聲電組件的音腔。

本申請實施例還提供一種殼體組件，所述殼體組件包括：

中框，所述中框包括中板、邊框和阻隔件，所述邊框圍繞所述中板的周緣設置，所述阻隔件設置于所述中板，所述阻隔件、所述邊框和所述中板圍合成第一凹槽，所述第一凹槽用于放置聲電組件；以及

后蓋，所述后蓋通過第一密封件分別與所述阻隔件和所述邊框連接，所述后蓋通過所述第一密封件密封所述第一凹槽以形成一密閉空間，所述密閉空間為所述聲電組件的音腔。

本申請實施例還提供一種電子設備的裝配方法，應用于電子設備，所述電子設備包括中框、聲電組件和后蓋，所述中框包括中板、邊框和阻隔件，所述邊框圍繞所述中板的周緣設置，所述阻隔件設置于所述中板，所述阻隔件、所述邊框和所述中板圍合成第一凹槽，所述聲電組件設置于所述第一凹槽內，所述方法包括：

在所述第一凹槽內裝配所述聲電組件；

將所述后蓋通過第一密封件密封所述第一凹槽，以形成一密閉空間，所述密閉空間為所述聲電組件的音腔。

本申請實施例中，通過中板、圍繞中板周緣的邊框、設置在中板上的阻隔件、后蓋、以及第一密封件形成的密封空間作為聲電組件的音腔，充分利用電子設備內的空間，不再是采用專門的上蓋和下蓋形成體積較小的音腔，而是利用中板、邊框、阻隔件和后蓋等形成的密閉空間作為音腔，充分利用殼體邊緣的邊框和后蓋，也可以理解為利用殼體組件的部分邊緣作為密閉空間的側壁，可以增大電子設備聲電組件的音腔，提高聲電組件的音質。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。