[發明專利]分離裝置和分離方法在審
| 申請號: | 202010440436.8 | 申請日: | 2020-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN111613555A | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發明(設計)人: | 王愷君 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 裝置 方法 | ||
本發明提供一種分離裝置和分離方法,用于分離固定在載體基板上的柔性基板,載體基板具有一分割區和第二分割區,柔性基板包括與第一分割區相對設置的有效區和與第二分割區相對設置的非有效區。該裝置包括:活動臺板,用于將第二分割區抬高,使載體基板與柔性基板部分分離形成切入口;分離薄片,用于沿切入口對柔性基板進行分離操作,使柔性基板的有效區與載體基板的第一分割區分離;吸附頭,用于將經分離操作的柔性基板從載體基板上移除。該方案通過活動臺板在載體基板和柔性基板之間形成切入口,再使用分離薄片沿切入口對柔性基板進行分離操作,最后使用吸附頭將經分離操作的柔性基板移除,提高了柔性基板的良品率。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是涉及一種分離裝置和分離方法。
背景技術
隨著顯示技術的發展,柔性顯示裝置具有輕薄、易彎折以及方便攜帶的優點,因此越來越受人們的歡迎。
柔性顯示裝置的制備過程中,一般將柔性基材粘接在剛性載體基板上,再對其進行相關加工工藝。最后將完成所有工藝的柔性基材與剛性載體基板分離,得到柔性顯示裝置。
上述分離過程中,一般需要用機械設備直接吸附住剛性載體基板,在一定的力度下將載體基板去除,這樣的方式將拉扯到柔性基材,造成損傷。
發明內容
本發明的目的在于提供一種分離裝置和分離方法,可以提高柔性基板的良品率。
本發明實施例提供了一種分離裝置,用于分離固定在載體基板上的柔性基板,所述載體基板具有相互分割的第一分割區和第二分割區,所述柔性基板包括有效區和非有效區,其中,所述第一分割區與所述有效區相對設置,且所述第二分割區與所述非有效區相對設置,該分離裝置包括:
活動臺板,所述活動臺板用于將所述第二分割區抬高,使所述載體基板與所述柔性基板部分分離,形成切入口;
分離薄片,所述分離薄片用于沿所述切入口,對所述柔性基板進行分離操作,使所述柔性基板的所述有效區與所述載體基板的所述第一分割區分離;
吸附頭,所述吸附頭用于將經分離操作的柔性基板從所述載體基板上移除。
在一實施例中,所述分離裝置還包括傳感器;
所述傳感器設置在所述分離薄片上,所述傳感器用于檢測所述切入口光線的變化,形成控制信號;
所述分離薄片用于根據所述控制信號,沿所述切入口對所述柔性基板進行分離操作。
在一實施例中,所述分離裝置還包括:固定臺板,所述固定臺板與所述活動臺板鄰接設置,所述固定臺板用于承載所述載體基板的第一分割區以及所述柔性基板的有效區。
在一實施例中,所述分離裝置還包括:轉動件,所述轉動件連接所述固定臺板和所述活動臺板,所述轉動件用于控制所述活動臺板圍繞所述固定臺板轉動,以抬高所述載體基板的所述第二分割區。
在一實施例中,所述轉動件包括轉軸或鉸鏈。
在一實施例中,所述分離裝置還包括控制單元,所述控制單元用于控制所述轉動件的轉動速率和轉動幅度。
在一實施例中,所述分離裝置還包括切割件,所述切割件用于根據所述柔性基板的所述有效區和所述非有效區的位置關系,對所述載體基板進行切割,使所述載體基板形成與所述有效區相對設置的所述第一分割區,以及與所述非有效區相對設置的所述第二分割區;
所述切割件還用于在將經分離操作的柔性基板從所述載體基板上移除后,將經移除操作的柔性基板的非有效區切除。
本發明實施例還提供了一種分離方法,用于分離固定在載體基板上的柔性基板,所述載體基板具有第一分割區和第二分割區,其中,所述第一分割區與所述柔性基板的有效區相對設置,所述第二分割區與所述柔性基板的非有效區相對設置,該分離方法包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





