[發明專利]多孔發射針浸潤裝置及方法有效
| 申請號： | 202010440319.1 | 申請日： | 2020-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN111577562B | 公開（公告）日： | 2021-03-02 |
| 發明（設計）人： | 郭登帥;張銳;嚴玲玲;余勇;黃志偉;李敏;謝祥華;康小明;吳勤勤 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微小衛星創新研究院;上海微小衛星工程中心 |
| 主分類號： | F03H1/00 | 分類號： | F03H1/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李鏑的 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔 發射 浸潤 裝置 方法 | ||
1.一種多孔發射針浸潤裝置，所述多孔發射針浸潤裝置包括上下垂直相對布置的浸潤模塊與加熱裝置，其中：所述浸潤模塊被配置為能夠相對于所述加熱裝置上下移動，其特征在于，所述浸潤模塊處于第一浸潤狀態、第二浸潤狀態或第三浸潤狀態；
所述浸潤模塊包括同軸且由上至下依次連接的存儲室及多孔發射針，以及容置于所述存儲室內的固態的推進劑；
所述第一浸潤狀態包括：所述浸潤模塊完全懸置于所述加熱裝置上方，所述多孔發射針的孔隙貫通；
所述第二浸潤狀態包括：所述浸潤模塊完全浸沒于所述加熱裝置內，所述加熱裝置開啟，所述推進劑熔化并通過重力作用以及毛細作用下流入所述多孔發射針的孔隙；
所述第三浸潤狀態包括：所述加熱裝置關閉，所述多孔發射針孔隙內的推進劑重新恢復固態，以完成多孔發射針在裝配前的浸潤工作。
2.如權利要求1所述的多孔發射針浸潤裝置，其特征在于，所述多孔發射針的尾部固定在存儲室內，所述多孔發射針的針尖位于存儲室外；所述多孔發射針的針尖豎直向下，朝向所述加熱裝置，所述針尖到達所述加熱裝置頂面的距離為100微米～500微米；
所述加熱裝置為中心具有凹孔的圓柱結構，所述凹孔的內部側壁具有加熱絲，所述凹孔被配置為容置所述浸潤模塊。
3.如權利要求2所述的多孔發射針浸潤裝置，其特征在于，標定所述多孔發射針的浸潤溫度，根據所述浸潤溫度標定所述加熱裝置的加熱功率，并在所述浸潤溫度下持續加熱至所述推進劑完全熔化，使存儲室內部的推進劑在重力和毛細作用下輸運至針尖完成浸潤。
4.如權利要求1所述的多孔發射針浸潤裝置，其特征在于，所述多孔發射針浸潤裝置還包括基座、三爪卡盤、連桿及支撐架，其中：
所述基座被配置為放置并固定所述加熱裝置；
所述三爪卡盤被配置為固定所述存儲室；
所述支撐架固連于所述基座上，并通過所述連桿固定所述三爪卡盤；
所述支撐架的高度可調節；
所述的基座水平放置于一真空艙內，所述真空艙外的電源為所述加熱裝置供電。
5.如權利要求1所述的多孔發射針浸潤裝置，其特征在于，所述多孔發射針包括但不限于鎢、錸；
所述推進劑包括但不限于銦、鎵、銫。
6.一種多孔發射針浸潤方法，其特征在于，所述多孔發射針浸潤方法包括：
將浸潤模塊與加熱裝置進行上下垂直相對布置；
所述浸潤模塊相對于所述加熱裝置上下移動，以處于第一浸潤狀態、第二浸潤狀態或第三浸潤狀態；
將所述浸潤模塊的存儲室及多孔發射針進行同軸且由上至下依次連接，將固態的推進劑放置于所述存儲室內；
所述第一浸潤狀態包括：所述浸潤模塊完全懸置于所述加熱裝置上方，所述多孔發射針的孔隙貫通；
所述第二浸潤狀態包括：所述浸潤模塊完全浸沒于所述加熱裝置內，所述加熱裝置開啟，所述推進劑熔化并通過重力作用以及毛細作用下流入所述多孔發射針的孔隙；
所述第三浸潤狀態包括：所述加熱裝置關閉，所述多孔發射針孔隙內的推進劑重新恢復固態，以完成多孔發射針在裝配前的浸潤工作。
7.如權利要求6所述的多孔發射針浸潤方法，其特征在于，將支撐架的高度降低，使所述多孔發射針及所述存儲室均處于所述加熱裝置內部；
標定存儲室和多孔發射針的針尖達到1000℃時，加熱裝置的加熱功率，形成標定功率；
在所述標定功率下對所述多孔發射針和存儲室持續加熱，加熱時間不少于10分鐘，即完成對所述多孔發射針的浸潤。
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