[發明專利]一種LED封裝硅膠用抑制劑及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010439836.7
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111574717B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 陸文燦;黃德裕;黃振宏
• 申請（專利權）人: 廣東標美硅氟新材料有限公司
• 主分類號: C08G77/38
• 分類號: C08G77/38;C08G77/12;C09J183/04;C09J11/08
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 馮振寧

本發明公開了一種含苯基硅氧鏈的炔醇化合物及其制備方法和應用。所述含苯基硅氧鏈的炔醇化合物，具有下式所示結構式，式中，a＝5～20，b＝0～10，c＝3～6，R₁為甲基或苯基。其以苯基含氫硅油、丙烯酸酯和甲基丁炔醇為主要原料，在催化劑作用下反應制備得到。所述化合物在甲基丁炔醇結構中引入含有苯基的硅氧鏈段，苯基可以改善化合物的折光系數，硅氧鏈段可以提高與硅膠的相容性，通過選擇不同苯基含量以及不同硅氧鏈長的苯基含氫硅油，可以調節所得化合物的折光系數以及與硅膠的相容性。

技術領域

本發明涉及化學合成領域，具體涉及一種LED封裝硅膠用抑制劑及其制備方法和應用。

背景技術

LED(LIGHT EMITTING DIODE)具有節能、環保、使用壽命長、光效高等優點，被稱為綠色光源，目前已被廣泛應用于照明、廣告牌、戶外顯示屏、背光源等領域。

目前用于LED封裝的材料主要有環氧樹脂和有機硅兩大類。有機硅封裝膠按用途分為低折光系數及高折光系數兩大類，在一些特殊應用場合，還會有介于兩者之間的中折光系數產品。低折光系數的有機硅封裝膠由于折射率與芯片折射率相差較大，導致部分光線被全反射回到芯片內部，影響出光率，因此高端的LED封裝膠基本都是采用高折光系數的有機硅LED封裝膠；高折光系數有機硅LED封裝膠基本都是采用雙組分加成型硫化體系，即通過鉑絡合物催化劑催化硅乙烯基與硅氫基發生加成反應，形成交聯體，在這個過程中，為了平衡固化速度及可操作時間，需要添加抑制劑來進行調節。抑制劑也稱阻聚劑、延遲劑等。

傳統常用的LED封裝硅膠抑制劑分別有乙炔基環己醇、甲基丁炔醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇、多乙烯基化合物等。但是乙炔基環己醇、甲基丁炔醇與有機硅體系相容性較差，特別是用在中高折光系數的LED封裝膠中影響更大，既影響體系透明度，也容易析出影響封裝膠的穩定性；1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇在常溫條件下為固體，在有機硅體系中的溶解性差，不好分散均勻，影響抑制效果；多乙烯基化合物用在中高折光系數LED封裝硅膠中由于折光系數的差異會出現混濁現象，影響透光率。

為了改善抑制劑與封裝硅膠的相容性問題，目前報道了一些抑制劑的改性方法：專利CN109851629A公開采用異氰酸酯基硅烷與炔基化合物反應制得硅烷化炔基抑制劑，用于制備單組份硅橡膠；專利CN105418669A公開了一種以甲基丁炔醇或乙炔基環己醇為原料，與烷氧基硅烷混合反應生成的烷氧基硅烷化炔屬硅氫加成抑制劑。

現有的改性技術中，只考慮到相容性問題，忽略了用于高折光系數的硅膠體系中抑制劑的折光系數的影響。因此，急需開發一種可以調節折光系數且與硅膠相容性好的抑制劑。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中，抑制劑影響硅膠體系透光性以及相容性的問題，提供一種含苯基硅氧鏈的炔醇化合物，其作為LED封裝硅膠抑制劑時，可以同時改善抑制劑與硅膠相容性和硅膠體系透光性。

本發明的另一目的在于提供該化合物的制備方法。

本發明的另一目的在于提供所述化合物的應用。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種含苯基硅氧鏈的炔醇化合物，其結構式如下所示：

式中，a＝5～20，b＝0～10，c＝3～6，R₁為甲基或苯基，R₂為甲基或乙基。

本發明所述含苯基硅氧鏈的炔醇化合物，是在常用抑制劑甲基丁炔醇結構中引入帶有苯基的硅氧鏈段。其中，苯基可以改善化合物的折光系數，通過選擇苯基含量不同的苯基含氫硅油，可以使化合物具有不同的折光系數；硅氧鏈段可以與硅膠具有很好的相容性，通過選擇具有不同硅氧鏈長的苯基含氫硅油，可以調節化合物與硅膠的相容性。