[發明專利]微流控器件及其制備方法

有效

• 申請號: 202010439553.2
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111569964B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 王云翔;李瑾;冒薇;王豐梅
• 申請（專利權）人: 蘇州研材微納科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 韓鳳

本發明涉及一種微流控器件及其制備方法，屬于微流控器件的技術領域。按照本發明提供的技術方案，所述微流控器件，包括微流道襯底以及位于所述微流道襯底正上方的玻璃片，在所述玻璃片鄰近微流道襯底的一側表面設置金屬電極層，在微流道襯底鄰近玻璃片的表面設置SU8支撐體以及與所述SU8支撐體適配的微流道；金屬電極層能與SU8支撐體鍵合固定，玻璃片通過鍵合后的金屬電極層與SU8支撐體支撐在微流道襯底上，玻璃片上的片體孔與微流道襯底上的微流道對應，片體孔貫通玻璃片，且片體孔與正對應的微流道連通。本發明結構緊湊，與現有工藝兼容，降低生產及使用成本，安全可靠。

技術領域

本發明涉及一種器件及其制備方法，尤其是一種微流控器件及其制備方法，屬于微流控器件的技術領域。

背景技術

微流控器件可以把生物和化學等領域所牽涉到的樣品制作、反應、分離、檢測分析等眾多基本功能整合；具體地，微流控器件由微流道構成網絡，以滿足可控流體貫穿整個器件，實現自動完成分析全過程。由于微流控器件的的分析系統具有很高的集成度、靈敏度高、成本低、微型而又便于攜帶等眾多優勢，這就使得其在材料合成、生物醫學、食品安全、環境保護、生化檢測等各領域都有巨大的應用前景。

目前的微流控器件結構、工藝復雜，成本高，難以適應工業發展的需要。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種微流控器件及其制備方法，其結構緊湊，與現有工藝兼容，降低生產及使用成本，安全可靠。

按照本發明提供的技術方案，所述微流控器件，包括微流道襯底以及位于所述微流道襯底正上方的玻璃片，在所述玻璃片鄰近微流道襯底的一側表面設置金屬電極層，在微流道襯底鄰近玻璃片的表面設置SU8支撐體以及與所述SU8支撐體適配的微流道；

金屬電極層能與SU8支撐體鍵合固定，玻璃片通過鍵合后的金屬電極層與SU8支撐體支撐在微流道襯底上，玻璃片上的片體孔與微流道襯底上的微流道對應，片體孔貫通玻璃片，且片體孔與正對應的微流道連通。

所述微流道襯底包括硅，所述SU8支撐體由SU8光刻膠制成。

一種微流控器件的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

步驟1、提供玻璃片，并在所述玻璃片上制備得到金屬電極層以及若干貫通所述玻璃片的片體孔；

步驟2、提供微流道襯底，并在所述微流道襯底上旋涂得到SU8光刻膠薄膜；

步驟3、利用上述SU8光刻膠薄膜，在微流道襯底上制備所需的SU8支撐體以及與所述SU8支撐體適配的的微流道；

步驟4、將玻璃片置于步驟3中的微流道襯底上方，將玻璃片上的片體孔與微流道襯底上的微流道對準，并對玻璃片上的金屬電極層與微流道襯底上的SU8支撐體進行真空鍵合工藝；

金屬電極層與SU8支撐體真空鍵合，鍵合溫度為145℃～150℃，金屬電極層與SU8支撐體間的接觸氣壓為0.05MPa～0.1MPa，真空鍵合時間為20min～30min；鍵合后，保持金屬電極層與SU8支撐體間的接觸氣壓，并自然冷卻至50℃以下，玻璃片通過鍵合后的金屬電極層與SU8支撐體支撐在微流道襯底上。

步驟1中，具體包括如下步驟：

步驟1.1、對提供的玻璃片進行加熱，所述加熱溫度110℃～120℃，加熱時間為10min～20min；

步驟1.2、待玻璃片冷卻至常溫后，在玻璃片上旋涂得到玻璃片光刻膠層；

步驟1.3、對上述玻璃片光刻膠層進行光刻，以對玻璃片光刻膠層進行所需的圖形化，并在光刻后對玻璃片以及玻璃片光刻膠層進行烘烤，烘烤溫度為100℃～110℃，烘烤時間為100s～120s；