[發明專利]一種靶材二次利用方法

在審

• 申請號: 202010439531.6
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111690903A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 李強
• 申請（專利權）人: 江西興泰科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種靶材二次利用方法，其特征在于，包括：

提供靶材組件，所述靶材組件包括背板及與背板連接的待回收靶材，其中，所述待回收靶材上具有被轟擊區域，所述被轟擊區域的厚度小于其他區域；

加工靶材組件，使所述背板與待回收靶材分離；

將所述待回收靶材依被轟擊區域進行線切割，切割成多個靶材塊；

將多個靶材塊拼接成新靶材，其中，新靶材上具有符合濺射要求厚度的連續區域；

將新靶材焊接至背板上供二次利用。

2.如權利要求1所述的靶材二次利用方法，其特征在于，所述被轟擊區域為橢圓跑道形，所述橢圓跑道形具有上部直線區、下部直線區、左部弧形區、右部弧形區；所述線切割的過程中，將所述待回收靶材依四部區域切割后，再將各部區域分別橫向對稱切割。

3.如權利要求2所述的靶材二次利用方法，其特征在于，所述拼接的過程中，上部直線區的待回收靶材橫向對稱切割后的兩部分上下對調后再拼接，下部直線區的待回收靶材切割拼接方式與上部直線區的相同；左部弧形區的待回收靶材橫向對稱切割后的兩部分，分別于平面上翻轉180°后再拼接，右部弧形區的待回收靶材切割拼接方式與上部直線區的相同。

4.如權利要求1所述的靶材二次利用方法，其特征在于，所述加工靶材組件的過程中，將靶材組件置于加熱平臺上，加熱使待回收靶材和背板分離。

5.如權利要求1所述的靶材二次利用方法，其特征在于，所述待回收靶材至少包括ITO靶、Si靶、金屬靶中的一種。