[發明專利]移相器

在審

• 申請號: 202010439311.3
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN113708025A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 陳海燕;萬方文;聞杭生;何凡;王燕
• 申請（專利權）人: 康普技術有限責任公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01Q1/24;H01Q3/34
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 馬景輝

1.一種移相器，包括：

輸入端口，被構造成接收射頻(RF)信號；

輸出端口，被構造成輸出相位改變的RF信號；

饋電線路，用于將所述RF信號從所述輸入端口傳輸到所述輸出端口以及改變所述RF信號的相位；以及

可更換的介電板，所述介電板由介電材料制成并且覆蓋所述饋電線路的至少一部分。

2.根據權利要求1所述的移相器，其中，所述移相器包括多個所述介電板，不同的介電板覆蓋不同量的所述饋電線路。

3.根據權利要求2所述的移相器，其中，所述多個介電板的介電材料具有不同的介電常數。

4.根據權利要求2所述的移相器，其中，所述多個介電板的厚度不同。

5.根據權利要求2所述的移相器，其中，所述多個介電板的尺寸不同。

6.根據權利要求1所述的移相器，其中，所述移相器包括承載所述饋電線路的基板，所述介電板通過鉚接方式或螺接方式固定到所述基板上。

7.一種移相器，包括：

基板；

輸入端口，被構造成接收射頻(RF)信號；

輸出端口，被構造成輸出相位改變的RF信號；

位于所述基板上的饋電線路，用于將所述RF信號從所述輸入端口傳輸到所述輸出端口以及改變所述RF信號的相位；以及

可更換的介電板，所述介電板由介電材料制成并且包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，

其中，所述饋電線路包括彼此不連接的第一饋電線路、第二饋電線路和第三饋電線路，

第二饋電線路位于所述介電板的第二表面，所述介電板設置在所述基板上，使得所述介電板的第一表面鄰近所述第一饋電線路和第三饋電線路，所述第二饋電線路的兩端分別耦合到第一饋電線路和第三饋電線路。

8.根據權利要求7所述的移相器，其中，不同的介電板的介電材料具有不同的介電常數。

9.一種基站，包括權利要求1-8中任一項所述的移相器。

10.一種改變由輻射元件陣列產生的天線波束的電下傾角的量的方法，包括：

使用第二介電板替換天線的移相器的第一介電板。