[發(fā)明專利]電發(fā)熱板及其耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層的涂料制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010439201.7
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111757562A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張維剛
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市特美新電子商務(wù)有限公司
• 主分類號: H05B3/18
• 分類號: H05B3/18;C09D1/00;C09D5/25;C09D7/61
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44293
• 代理人: 余旭輝;何志釗

1.一種電發(fā)熱板，包括高溫導(dǎo)熱板、石墨烯發(fā)熱涂層和導(dǎo)電極涂層，其特征在于：所述高溫導(dǎo)熱板上涂有石墨烯發(fā)熱涂層，石墨烯發(fā)熱涂層上依次涂有導(dǎo)電極涂層和耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層，石墨烯發(fā)熱涂層和導(dǎo)電極涂層電連接，所述耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層覆蓋石墨烯發(fā)熱涂層以及導(dǎo)電極涂層與石墨烯發(fā)熱涂層連接的部分，所述高溫導(dǎo)熱板上設(shè)有彈性導(dǎo)電端子，露出耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層外的一部分導(dǎo)電極涂層與彈性導(dǎo)電端子緊貼接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電發(fā)熱板，其特征在于：高溫導(dǎo)熱板上涂有耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層，石墨烯發(fā)熱涂層涂在所述耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電發(fā)熱板，其特征在于：所述高溫導(dǎo)熱板為微晶玻璃板或陶瓷板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述電發(fā)熱板，其特征在于：所述高溫導(dǎo)熱板為涂有耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層的金屬導(dǎo)熱板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述電發(fā)熱板，其特征在于：所述彈性導(dǎo)電端子包括耐高溫絕緣夾和彈性導(dǎo)電片，所述耐高溫絕緣夾開有夾口，彈性導(dǎo)電片設(shè)置在耐高溫絕緣夾內(nèi)，彈性導(dǎo)電片一端朝向夾口，彈性導(dǎo)電片另一端伸出耐高溫絕緣夾外連接電源。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述電發(fā)熱板，其特征在于：所述高溫導(dǎo)熱板插入耐高溫絕緣夾的夾口內(nèi)，朝向夾口的彈性導(dǎo)電片的端部為U形彈性導(dǎo)電部,

U形彈性導(dǎo)電部緊貼導(dǎo)電極涂層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述電發(fā)熱板，其特征在于：所述U形彈性導(dǎo)電部設(shè)置有銀觸點(diǎn)，銀觸點(diǎn)與導(dǎo)電極涂層緊貼接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述電發(fā)熱板，其特征在于：所述導(dǎo)電極涂層為復(fù)合銀涂層或復(fù)合銅涂層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述電發(fā)熱板，其特征在于：所述耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層的涂料組分包含水、五氧化二磷、氫氧化鎂、氧化硅、氧化鋁、硅溶膠、乙醇、交聯(lián)劑、消泡劑和硼酸。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述電發(fā)熱板的耐高溫導(dǎo)熱絕緣保護(hù)涂層的涂料制備方法，其特征在于：包括以下步驟，

第一步：將15%的水與85%的五氧化二磷粉體混合加熱至50-60℃，攪拌均勻得磷酸溶液；

第二步：將18%的氫氧化鎂粉體與82%的磷酸溶液攪拌混合，并升溫到煮沸狀態(tài)直至變得透明，然后降溫至15-25℃得磷酸鎂溶液；

第三步：將26%的磷酸鎂溶液、5%的氧化硅粉體、18%的氧化鋁粉體、24%的硅溶膠、25%的乙醇溶液（濃度為75%的工業(yè)酒精）、1%的交聯(lián)劑粉體、0.3%的消泡劑和0.7%的硼酸粉體通過球磨方式混料，即可制得耐高溫導(dǎo)熱絕緣涂料。