[發明專利]一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法

在審

• 申請號: 202010438701.9
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN112126118A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 吳盾;張文永;胡廣青;苗春光;駱天治;蔣龍進;張順;方海歐;李懷慶
• 申請（專利權）人: 安徽省煤田地質局勘查研究院;中國科學技術大學;安徽超越環保科技股份有限公司
• 主分類號: C08J11/16
• 分類號: C08J11/16;B01D53/62;B01D53/68;B01D53/78;C10G1/00;C22B7/00
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 馬聰

本發明公開了一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法，包括以下步驟，(1)初步粉碎；(2)金屬層和基板的分離；(3)熱裂解；(4)尾氣處理。主要是先將廢舊電路板進行破碎，粗略的獲得金屬層，主要是銅，然后進行脈沖破碎，使金屬層和基層進一步分離，然后對基板中的樹脂進行回收利用，采用的是熱解法，同時加入碳酸鈣粉末，與樹脂中鹵素更好的發生反應生成較多的無機鹵，降低無機鹵的含量，限制二惡英等物質的產生，由于基板經過脈沖破碎處理，使基板表面金屬得到充分分離，因此，在后續的熱解過程中，碳酸鈣可以與樹脂更好的結合，提高了熱解效率。

技術領域

本發明涉及廢舊電路板板回收的技術領域，尤其涉及一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法。

背景技術

在各種電子垃圾中，電路板(PCB板)的回收不僅在數量上占有巨大的份額，而且其蘊含的金屬資源也是巨大的，也是最難以處理的。①金屬材料：90％以上為Cu，含有少量Ag、Pd、Au等貴金屬；②含鹵素的環氧樹脂等有機高聚物；③主要成分為硅及鋁氧化物的陶瓷和玻璃纖維。

通常在廢舊印刷電路板中加入高濃度的溴代阻燃劑以達到防火功能，而溴代阻燃劑在有氧受熱過程中會產生有汗的有機溴化物，如二惡英、呋喃等，熱解技術是指在無氧的狀態下加熱有機物至一定的溫度，使其分解成小分子，回收作為燃料或化工原料的過程，不僅限制二惡英等物質的產生，還可以對金屬、樹脂等進行回收利用，具有相當高的社會效益。然而，溴代阻燃劑在熱裂解的過程中會生成溴苯、溴酚等有機溴化物或者HBr遷移到熱解產物中，這大大限制了熱解產物的利用及要求設備的防腐蝕程度。

在回收電路板中樹脂的過程中，基板與金屬層未分離徹底，不僅熱解后熱解油附著在金屬顆粒表面難以清理，而且金屬層影響添加劑與樹脂的充分結合，導致熱解不充分的問題。因此，本發明主要解決的問題是由于金屬層與基板結合緊密，導致熱解不充分和熱解后回收難度高的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法，主要解決的問題是由于金屬層與基板結合緊密，導致熱解不充分和熱解后回收難度高的問題。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法

(1)初步粉碎：將廢舊電路板進行粗粉碎、精粉碎，放入振動篩振動去除灰塵并沉淀金屬粉，使用磁選管分離出金屬鐵，得到電路板無機碎料；

(2)金屬層和基板的分離：將(1)所得電路板無機碎料通過孔徑為2mm的篩網，然后完全浸入去離子水中，施加高壓脈沖，篩分后干燥，得無機粉末；

(3)熱裂解：將(2)中的無機粉末與重質碳酸鈣混合，裝入間歇式熱解反應器中，升溫至500-600℃，熱解0.5h，使廢舊電路板中的樹脂轉化為熱解油；

(4)尾氣處理：將步驟(3)中產生的不凝性氣體采用0.2mol/L的NaOH溶液吸收。

進一步地，一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法，所述步驟(1)中粗粉碎是利用剪切破碎機破碎到10×10mm。

進一步地，一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法，所述步驟(1)中精粉碎是利用立軸式沖擊式破碎機細碎至2mm以下。

進一步地，一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法，所述步驟(2)中高壓脈沖條件為高壓脈沖極板間距35-50mm，脈沖頻率5-10Hz，電壓190-200kV的條件下，進行400脈沖放電。

進一步地，一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法，所述步驟(2)中的干燥條件為在烘箱中于100-105℃，烘2h后移送至干燥處存放。

進一步地，一種廢舊電路板樹脂材料回收的方法，所述步驟(3)中的重質碳酸鈣占無機粉末的40-50％，重質碳酸鈣為120目篩。

本發明具有以下有益效果：