[發(fā)明專利]襯底托

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010438628.5
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111471976A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金鵬;王占國
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C16/458
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 劉歌

1.一種襯底托，用于支撐襯底，在襯底上進(jìn)行材料生長，其中，所述襯底托包括：

基座，為環(huán)狀結(jié)構(gòu)；

支撐裝置，所述支撐裝置第一端與所述基座一體相連；所述支撐裝置第二端為弧面結(jié)構(gòu)，且與所述襯底下表面相切，以減小支撐裝置與襯底的接觸面，降低支撐裝置與襯底之間的熱傳導(dǎo)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底托，其中，所述支撐裝置為環(huán)狀結(jié)構(gòu)；所述支撐裝置的截面為圓形和/或半圓形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底托，其中，所述支撐裝置包括：

多個支撐塊，在所述基座上繞中心軸線均勻分布；所述支撐塊為球狀和/或半球狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的襯底托，其中，還包括：

多個限位塊，設(shè)置于所述基座的內(nèi)壁面上，所述限位塊繞所述襯底側(cè)壁均勻分布。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的襯底托，其中，所述限位塊與所述襯底側(cè)壁相接觸的端部為弧面結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的襯底托，其中，所述支撐塊的數(shù)量為3-10個。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的襯底托，其中，所述限位塊的數(shù)量為3-10個。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的襯底托，其中，所述基座包括：

第一孔，所述第一孔的直徑大于所述襯底的直徑；

第二孔，所述第二孔的直徑小于所述襯底的直徑；所述第二孔與所述第一孔的交匯處形成一臺階平面，所述支撐裝置第一端與所述臺階平面一體相連。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的襯底托，其中，所述基座和所述支撐裝置的材料為鉬、鉭、鈦中一種或多種。