[發明專利]一種自動封裝機

在審

• 申請號: 202010438095.0
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111589641A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 徐林
• 申請（專利權）人: 東莞市臻精智能科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02;H04N5/225;F16B11/00
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 朱親林

本發明涉及一種自動封裝機，包括有機架以及設于所述機架上的放卷機構、點膠機構、貼合機構、上料晶盤和收卷機構，所述機架上設有封裝架，所述點膠機構和所述貼合機構設于所述封裝架的兩側面，所述放卷機構放卷粘有第一產品的料卷，所述點膠機構向第一產品上點膠，所述貼合機構將第二產品從所述上料晶盤上取出，并貼合至第一產品上，所述收卷機構將貼合后的料卷收卷。上述自動封裝機，能夠自動將向第一產品進行點膠，并將第二產品貼合至第一產品上，進行點膠和貼合工序時操作精確，不會產生點膠錯位或貼合錯位的現象，而且點膠量精準，貼合后不會產生溢膠。

技術領域

本發明涉及封裝機領域，尤其是一種自動封裝機。

背景技術

現在手機的攝像頭外殼通常由攝像頭支架和玻璃片組成，攝像頭支架在生產完成后需要在貼上一塊玻璃片，再將其進行封裝起來，避免塵埃等雜質進入，以待下一個工序進行生產。由于攝像頭支架和玻璃片體積較小，采用人工很難進行點膠、貼合等工序，而且點膠量難以控制，容易產生少膠或者溢膠等情況發生。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種自動封裝機，其可以解決上述問題，能夠全自動進行點膠和貼合，而且點膠和貼合精確。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種自動封裝機，包括有機架以及設于所述機架上的放卷機構、點膠機構、貼合機構、上料晶盤和收卷機構，所述機架上設有封裝架，所述點膠機構和所述貼合機構設于所述封裝架的兩側面，所述放卷機構放卷粘有第一產品的料卷，所述點膠機構向第一產品上點膠，所述貼合機構將第二產品從所述上料晶盤上取出，并貼合至第一產品上，所述收卷機構將貼合后的料卷收卷。

優選地，所述點膠機構包括有點膠組件和第一橫移組件，所述第一橫移組件固定在所述封裝架上，所述第一橫移組件驅動所述點膠組件移動，所述點膠機構向第一產品點膠。

優選地，所述點膠組件包括有點膠架、第一縱移單元、點膠電機、點膠電機座和點膠單元，所述點膠架與所述第一橫移組件連接，所述第一縱移單元設于所述點膠架上，且帶動所述點膠電機座移動，所述點膠電機固設于所述點膠電機座上，所述點膠電機驅動所述點膠單元向第一產品點膠。

優選地，所述貼合機構包括有貼合組件和第二橫移組件，所述第二橫移組件固定在所述封裝架上，所述第二橫移組件驅動所述貼合組件移動，所述貼合組件將第二產品從所述上料晶盤上取出并貼合至第一產品上。

優選地，所述貼合組件包括有貼合架、第二縱移單元、貼合電機、貼合電機座和旋轉吸附器，所述貼合支架與所述第二橫移組件連接，所述第二縱移單元設于所述貼合架上，且驅動所述貼合電機座移動，所述貼合電機固設于所述貼合電機座上，且驅動所述旋轉吸附器移動。

優選地，所述吸附旋轉器包括有旋轉電機、旋轉支架和吸附頭，所述旋轉電機固定在所述旋轉支架上，所述旋轉電機驅動所述吸附頭旋轉，所述吸附頭與真空發生器連接。

優選地，其進一步包括操作平臺，所述操作平臺設于所述點膠機構和所述貼合組件的下方。

優選地，所述上料晶盤包括有上料基板、夾緊組件、旋轉組件、上料組件和第三縱移組件，所述夾緊組件和所述旋轉組件固定在上料基板上，用于放置第二產品的底膜放置在所述旋轉組件上，所述夾緊組件夾緊底膜的四周，所述旋轉組件驅動底膜旋轉，第三縱移組件帶動上料基板移動，所述上料組件將第二產品升起，待所述貼合機構吸附。

優選地，其進一步包括有用于牽引料卷的牽引機構，所述牽引機構設于所述操作平臺與所述收卷機構之間。

優選地，其進一步包括有用于加快膠凝固的照燈機構，所述照燈機構設于所述牽引機構與所述收卷機構之間。