[發明專利]水冷頭組件

在審

• 申請號: 202010438033.X
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111981868A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 阿里·謝哈德;哈德里安·博迪安
• 申請（專利權）人: OVH公司
• 主分類號: F28D1/06
• 分類號: F28D1/06;F28F3/04;F28F9/00;G06F1/20;H01L23/473
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;吳莎

水冷頭組件包括具有相應的第一和第二流體管道的第一和第二水冷頭單元。第二水冷頭單元被堆疊在第一水冷頭單元上。第二流體管道要么與第一流體管道并行地工作，要么與該第一流體管道流體獨立地工作，使得經冷卻的流體被供給到第一和第二流體管道。第一水冷頭單元包括第一基部部分以及被設置在該第一基部部分上并被固定到該第一基部部分的第一蓋部分。第一蓋部分限定第一流體管道的第一流體入口和第一流體出口。第二水冷頭單元包括第二基部部分以及被設置在該第二基部部分上并被固定到該第二基部部分的第二蓋部分。第二蓋部分限定第二流體管道的第二流體入口和第二流體出口。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2019年5月23日提交的歐洲專利申請No.19315038.0的優先權，其全部內容通過引用合并于本文。

技術領域

本技術涉及水冷頭(water block，水阻塊、水塊)。

背景技術

熱消散是計算機系統的重要考慮因素。值得注意的是，計算機系統的許多部件諸如處理器(也稱為中央處理單元(CPU))產生熱，并且因此需要進行冷卻以避免性能劣化以及在某些情況下出現故障。此外，隨著對技術進步的推進，計算機部件不僅變得越來越高性能，而且還具有較大的相關聯的熱設計功率(TDP)(即，所產生的由此冷卻系統應該消散的最大熱量)，由此強調了需要為此改進冷卻方案。

存在許多用于促進計算機系統中的熱消散的方案。上述方案中有散熱器，該散熱器依靠熱傳遞介質(例如，氣體或液體)將由計算機系統的特定部件產生的熱帶走。例如，作為水冷散熱器的水冷頭被熱耦接到待冷卻的部件(例如，處理器)，并且使水流動通過水冷頭中的管道以從部件吸收熱。當水流出水冷頭時，所吸收的熱因此也流出該水冷頭。

但是，由于水流被限制，所以水冷頭易受阻塞影響，這可能消極地影響其熱消散性能。例如，由于流動通過水冷頭的流體管道的水中所包含的雜質(例如鈣)的積聚，水垢沉積物可能形成在水冷頭的流體管道中。這使流動通過水冷頭的水減少，并且因此消極地影響水冷頭的熱消散能力。在某些情況下，水冷頭的流體管道可能變得如此阻塞，以至于使熱消散大幅減少，這如果沒有被迅速解決，可能導致目標部件過熱，這可能導致意在被水冷頭冷卻的目標部件的性能降低或甚至故障。

因此，期望一種能夠使這些缺點中的至少一些缺點減輕的水冷頭。

發明內容

本技術的目的是改善現有技術中存在的不便之處中的至少一些。

根據本技術的一個方面，提供了一種水冷頭組件，該水冷頭組件被配置成安裝在目標部件上。該水冷頭組件包括具有第一流體管道的第一水冷頭單元和具有第二流體管道的第二水冷頭單元，第二水冷頭單元被堆疊在第一水冷頭單元上。第二流體管道要么與第一流體管道并行地工作要么與第一流體管道流體獨立地工作，使得經冷卻的流體被供給到第一和第二流體管道中的每個流體管道。第一水冷頭單元包括：具有被配置成與目標部件接觸的外部熱傳遞表面的第一基部部分，該第一基部部分地限定第一流體管道；以及被設置在第一基部部分上并且被固定到該第一基部部分的第一蓋部分。第一蓋部分限定第一流體入口和第一流體出口，第一流體入口和第一流體出口用于分別將流體供給到第一流體管道中以及將流體從該第一流體管道排出。第一蓋部分地限定第一流體管道。第二水冷頭單元包括與第一水冷頭單元的第一蓋部分熱接觸的第二基部部分，該第二基部部分地限定第二流體管道。第二基部部分被設定尺寸成比第一蓋部分小，使得第一蓋部分的一部段相對于第二基部部分向外延伸。第一流體入口和第一流體出口被限定在第一蓋部分的相對于第二基部部分向外延伸的部段中。第二水冷頭單元還包括第二蓋部分，該第二蓋部分被設置在第二基部部分上并被固定到該第二基部部分。第二蓋部分限定第二流體入口和第二流體出口，第二流體入口和第二流體出口用于分別將流體供給到第二流體管道中以及將流體從該第二流體管道排出。第二蓋部分地限定第二流體管道。